[發明專利]一種單晶硅切削液

在審

• 申請號: 201410292247.5
• 申請日: 2014-06-26
• 公開（公告）號: CN104046497A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 薛靜
• 申請（專利權）人: 青島扎西生物科技有限公司
• 主分類號: C10M173/02
• 分類號: C10M173/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種單晶硅切削液，屬于化工領域。

背景技術

隨著光伏產業的迅猛發展，處于光伏產業上有的硅片生產緩解顯得越來越重要。半導體和光伏產業特別是太陽能電池行業的高速發展，使硅片吵著大徑化、薄片化方向發展，為降低成本，增加單位原料的產出，高密度、高性能、輕薄高效的硅片成為市場“新寵”。對大直徑硅片的切割精度、切割質量和成本要求也越來越高。所以研究一種無毒無異味、不揮發、不易燃、化學性能穩定,主要用于單晶硅等半導體材料的多線切割的切削液是我們急需解決的問題。

發明內容

????針對現有技術的不足，本發明要解決的問題是，提供一種單晶硅切削液，具有攜載能力強、高懸浮、高潤滑、易清洗等特點。

????為解決現有技術問題，本發明提供的技術方案是，一種單晶硅切削液，其由以下重量份數的原料制成：

????二乙二醇25-40份，PEG5-13份，三乙醇胺10-17份，癸二酸2.5-8份，三乙胺2.5-4份，氯化鈉3.5-9份，木質素磺酸鹽3-5份，水50份。

本發明的優化技術方案是，其由以下重量份數的原料制成：

二乙二醇32份，PEG7份，三乙醇胺13份，癸二酸5.5份，三乙胺3.2份，氯化鈉6份，木質素磺酸鹽4份，水50份。

本發明的有益效果是：本發明的切削液具有攜載能力強、高懸浮、高潤滑、易清洗等特點。

具體實施方式

實施例1

一種單晶硅切削液，其由以下重量份數的原料制成：

二乙二醇25份，PEG5份，三乙醇胺10份，癸二酸2.5份，三乙胺2.份，氯化鈉3.5份，木質素磺酸鹽3份，水50份。

實施例2

一種單晶硅切削液，其由以下重量份數的原料制成：

二乙二醇40份，PEG13份，三乙醇胺17份，癸二酸8份，三乙胺4份，氯化鈉9份，木質素磺酸鹽5份，水50份。

實施例3

一種單晶硅切削液，其由以下重量份數的原料制成：

二乙二醇32份，PEG7份，三乙醇胺13份，癸二酸5.5份，三乙胺3.2份，氯化鈉6份，木質素磺酸鹽4份，水50份。