[發明專利]一種半導體集成電路研磨劑在審
| 申請號： | 201410292035.7 | 申請日： | 2014-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN104046324A | 公開（公告）日： | 2014-09-17 |
| 發明（設計）人： | 范向奎 | 申請（專利權）人： | 青島寶泰新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | C09K3/14 | 分類號： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266000 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 集成電路 研磨劑 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體集成電路研磨劑。
背景技術
近年來，伴隨著半導體集成電路(以下記作LSI)的高集成化，高性能化，開發了新型的細微加工技術，化學研磨法就是其中一種，特別是在多層布線形成工序中的層間絕緣膜的平坦化，金屬栓塞形成、埋入布線形成中頻繁地應用。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種半導體集成電路研磨劑。
為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：
一種半導體集成電路研磨劑，其特征在于，包括下列重量份數的物質：醚硫酸鈉4-8份，脂肪醇聚氧乙烯9-10份，硬脂酸14-23份，滑石粉2-3份，硬脂酸鋅1-2份，納米碳酸鈣3-5份，二氯甲烷6-14份，硬脂酸鈣9-14份，多聚甲醛8-12份，苯甲醇2-3份，正戊烷17-21份，碳酸鈣15-26份，乙二醛1-2份，乙酸乙酯1-2份，苯甲酸甲酯5-9份，三氯甲烷1-3份，阻燃劑4-6份，分散劑1-3份，聚丙烯酯5-9份。
本發明的有益效果是：腐蝕速度低，研磨效果好，對半導體損傷小。
具體實施方式
實施例1
一種半導體集成電路研磨劑，其特征在于，包括下列重量份數的物質：醚硫酸鈉4-8份，脂肪醇聚氧乙烯9-10份，硬脂酸14-23份，滑石粉2-3份，硬脂酸鋅1-2份，納米碳酸鈣3-5份，二氯甲烷6-14份，硬脂酸鈣9-14份，多聚甲醛8-12份，苯甲醇2-3份，正戊烷17-21份，碳酸鈣15-26份，乙二醛1-2份，乙酸乙酯1-2份，苯甲酸甲酯5-9份，三氯甲烷1-3份，阻燃劑4-6份，分散劑1-3份，聚丙烯酯5-9份。
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