[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體集成電路研磨劑在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410292035.7 | 申請日： | 2014-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN104046324A | 公開（公告）日： | 2014-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 范向奎 | 申請（專利權(quán)）人： | 青島寶泰新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | C09K3/14 | 分類號： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266000 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 集成電路 研磨劑 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種半導(dǎo)體集成電路研磨劑，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：醚硫酸鈉4-8份，脂肪醇聚氧乙烯9-10份，硬脂酸14-23份，滑石粉2-3份，硬脂酸鋅1-2份，納米碳酸鈣3-5份，二氯甲烷6-14份，硬脂酸鈣9-14份，多聚甲醛8-12份，苯甲醇2-3份，正戊烷17-21份，碳酸鈣15-26份，乙二醛1-2份，乙酸乙酯1-2份，苯甲酸甲酯5-9份，三氯甲烷1-3份，阻燃劑4-6份，分散劑1-3份，聚丙烯酯5-9份。
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