[發明專利]一種化學機械研磨組合物

在審

• 申請號: 201410291899.7
• 申請日: 2014-06-26
• 公開（公告）號: CN104046322A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 范向奎
• 申請（專利權）人: 青島寶泰新能源科技有限公司
• 主分類號: C09K3/14
• 分類號: C09K3/14;C09G1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種化學機械研磨組合物。

背景技術

在半導體制造中，化學機械研磨?(CMP)?技術可以實現整個晶圓的平坦化，成為芯片制造工藝中重要的步驟之一。在化學機械研磨中，化學機械研磨劑?(Slurry)?是化學機械研磨技術的關鍵要素之一，其性能直接影響拋光后表面的質量。設計化學機械研磨劑時，希望能達到去除速率高、平面度好、膜厚均勻、無殘留、缺陷少等效果。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種化學機械研磨組合物。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：

一種化學機械研磨組合物，其特征在于，包括下列重量份數的物質：水楊酸鈉35-40份，醋酸鈉2-7份，含氫硅油3-8份，甲基硅油9-15份，調節劑1-3份，水性介質50-55份，納米石墨粉1-2份，高嶺土1-3份，季戊四醇1-5份，氰尿酸三聚氰胺鹽2-3份，蒙脫土1-3份，過氧化苯甲酰1-2份，乙酸正丁酯2-3份，氯化鈣2-5份。

本發明的化學機械研磨劑中包括親水基表面潔性劑材料，可以降低化學機械研磨劑和正在水性薄膜間的表面張力，使化學機械研磨劑和琉水性薄膜更緊密貼合，從而減少琉水性薄膜表面上的殘留物和顆粒等缺陷，改善化學機械研磨的效果。

具體實施方式

實施例1

一種化學機械研磨組合物，其特征在于，包括下列重量份數的物質：水楊酸鈉35-40份，醋酸鈉2-7份，含氫硅油3-8份，甲基硅油9-15份，調節劑1-3份，水性介質50-55份，納米石墨粉1-2份，高嶺土1-3份，季戊四醇1-5份，氰尿酸三聚氰胺鹽2-3份，蒙脫土1-3份，過氧化苯甲酰1-2份，乙酸正丁酯2-3份，氯化鈣2-5份。