[發(fā)明專利]一種半導體研磨劑在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410291896.3 | 申請日： | 2014-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN104046321A | 公開（公告）日： | 2014-09-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 范向奎 | 申請（專利權(quán)）人： | 青島寶泰新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | C09K3/14 | 分類號： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266000 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 研磨劑 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種半導體研磨劑，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：磷酸二氫鉀1-7份，硫酸鉀9-17份，聚乙烯醇11-14份，二氧化硅1-2，酸洗劑3-9份，三乙胺4-13份，酒石酸5-9份，苯甲酸甲酯6-7份，硫酸鋅1-3份，硫酸鎂2-4份，研磨粒子3-8份，雙酚A型聚碳酸酯11-18份，硬脂酸鈣3-8份，分散劑1份。
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