[發明專利]布線基板

有效

• 申請號: 201410290780.8
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN104254194A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 飯野正和;藤崎昭哉;大吉隆文
• 申請（專利權）人: 京瓷SLC技術株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

技術領域

本發明涉及用于搭載半導體元件等的布線基板。

背景技術

近年來，在以便攜電話和音樂播放器等為代表的電子設備的高性能化不斷推進中，在這些中使用的布線基板有時會搭載運算處理用等的高性能的大型的半導體元件。作為這樣的布線基板，使用在JP特開2006-73593號公報中所公開的那樣的堆棧過孔構造的布線基板。

在圖5示出這樣的搭載了大型的半導體元件的現有的布線基板B。圖5A是布線基板B的俯視圖，圖5B是圖5A的Y-Y線截面圖。

布線基板B具備：絕緣基板21、布線導體22、和絕緣層23。在布線基B的上表面的中央部形成用于搭載大型的半導體元件S的半導體元件搭載部21a。

絕緣基板21由例如玻璃-環氧樹脂構成。在絕緣基板21形成從其上表面貫通到下表面的多個通孔24。在絕緣基板21的上下表面以及通孔24內披覆布線導體22的一部分。絕緣基板21上表面的布線導體22形成下層導體25。另外，絕緣基板21下表面的布線導體22形成與外部的電路基板連接的外部連接焊盤26。

絕緣層23層疊在絕緣基板21的上表面。在絕緣層23形成多個過孔27。在絕緣層23的上表面以及過孔27內披覆布線導體22的一部分。披覆在絕緣層23的上表面的布線導體22形成上層導體28。并且，披覆在過孔27內的布線導體22形成過孔導體29。

在半導體元件搭載部21a內格子狀地排列多個半導體元件連接焊盤30。半導體元件連接焊盤30通過形成于其正下方的過孔導體29與下層導體25連接。半導體元件連接焊盤30和其正下方的過孔導體29一體形成。

介由焊料將半導體元件S的電極T與分別對應的半導體元件連接焊盤30連接，并介由焊料將外部連接焊盤26與外部的電路基板的布線導體連接。由此，半導體元件S與外部的電路基板電連接而工作。

然而，若如上述那樣伴隨著電子設備的高性能化而使半導體元件S不斷大型化，則因用焊料將半導體元件S連接在布線基板B時、或半導體元件S工作時的熱歷史而會在半導體元件S與布線基板B間產生較大的熱伸縮差。其結果，在半導體元件S的電極T、和與其連接的半導體元件連接焊盤30間會產生較大的熱應力。該熱應力集中作用在與半導體元件連接焊盤30一體形成的過孔導體29和下層導體25的連接部。特別在從半導體元件搭載部21a的中心部遠離的半導體元件搭載部21a的角部，在半導體元件S與布線基板B間會產生最大的熱伸縮差。為此，在半導體元件搭載部21a的角部的過孔導體29與下層導體25的接合面易于發生裂紋。其結果，有時會不能使半導體元件S穩定地工作。在此，所謂半導體元件搭載部21a的中心部是指半導體元件搭載部21a的一對對角線相交的交點。

發明內容

本發明的主要目的在于，抑制因熱應力的集中而在過孔導體與下層導體間產生裂紋，由此提供能使半導體元件穩定工作的布線基板。

本發明的其它目的以及好處在以下的記載中得以明確。

本發明的布線基板具備：絕緣基板；設置在該絕緣基板的表面、且在下表面具有下層導體的絕緣層；在該絕緣層上的四邊形狀的半導體元件搭載部內排列成格子狀的多個半導體元件連接焊盤；以所述下層導體為底面地形成在該半導體元件連接焊盤下的所述絕緣層的過孔；和與所述下層導體連接地填充在在該過孔內、且與所述半導體元件連接焊盤一體形成的過孔導體，所述布線基板包括：形成在所述半導體元件搭載部內的至少角部的比所述半導體元件連接焊盤的排列區域更靠外側的區域的所述絕緣層、且以所述下層導體為底面的補強用過孔；和與所述下層導體連接地形成在該補強用過孔內的補強用過孔導體。

根據本發明的布線基板，在半導體元件搭載部內的角部的比半導體元件連接焊盤的排列區域更靠外側的區域的絕緣層形成以下層導體為底面地形成的補強用過孔、和與下層導體連接地形成在補強用過孔內的補強用過孔導體。由此，能使因半導體元件與布線基板的熱伸縮差而產生的熱應力分散到補強用過孔導體。由此，能避免熱應力集中作用在半導體元件搭載部內的角部的半導體元件連接焊盤下的過孔導體與下層導體的連接部。其結果，能抑制在過孔導體與下層導體的連接部產生裂紋，能提供能使半導體元件穩定工作的布線基板。

附圖說明

圖1A是表示本發明的布線基板的1個實施方式的概略俯視圖，圖1B是圖1A的X-X線截面圖。

圖2是表示本發明的布線基板的另外的實施方式的概略截面圖。

圖3是表示本發明的布線基板的再另外的實施方式的概略截面圖。