[發明專利]布線基板

有效

• 申請號: 201410290780.8
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN104254194A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 飯野正和;藤崎昭哉;大吉隆文
• 申請（專利權）人: 京瓷SLC技術株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

1.一種布線基板，具備：

絕緣基板；

絕緣層，其設置在該絕緣基板的表面，且在下表面具有下層導體；

多個半導體元件連接焊盤，在該絕緣層上的四邊形狀的半導體元件搭載部內排列成格子狀；

過孔，其以所述下層導體為底面地形成在該半導體元件連接焊盤下的所述絕緣層；和

過孔導體，其與所述下層導體連接地填充在該過孔內，且與所述半導體元件連接焊盤一體形成，

所述布線基板的特征在于，

所述布線基板包括：

補強用過孔，其形成在所述半導體元件搭載部內的至少角部的比所述半導體元件連接焊盤的排列區域更靠外側的區域的所述絕緣層，且以所述下層導體為底面；和

補強用過孔導體，其與所述下層導體連接地形成在該補強用過孔內。

2.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

形成所述補強用過孔的外側的區域是所述半導體元件搭載部內。

3.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

所述補強用過孔導體具有大于過孔導體的直徑。

4.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

所述過孔導體與最靠近該過孔導體的補強用過孔導體的中心間距離為140μm以下。

5.一種布線基板，具備：

絕緣基板；

第1絕緣層，其設置在該絕緣基板的表面，且在下表面具有第1下層導體；

多個半導體元件連接焊盤，在該第1絕緣層上的四邊形狀的半導體元件搭載部內排列成格子狀；

過孔，其以所述第1下層導體為底面地形成在該半導體元件連接焊盤下的所述第1絕緣層；

過孔導體，其與所述第1下層導體連接地填充在該過孔內，且與所述半導體元件連接焊盤一體形成；和

第2絕緣層，其介于所述絕緣基板與第1絕緣層之間，且在下表面具有第2下層導體，

所述布線基板的特征在于，包括：

第1補強用過孔，其形成在所述半導體元件搭載部內的至少角部的比所述半導體元件連接焊盤的排列區域更靠外側的區域的所述第1絕緣層；

第1補強用過孔導體，其填充在該第1補強用過孔內；

第2補強用過孔，其以所述第2下層導體為底面地形成在所述第1補強用過孔的正下方的所述第2絕緣層；和

第2補強用過孔導體，其填充在該第2補強用過孔內。

6.根據權利要求5所述的布線基板，其特征在于，

將所述第1以及第2補強用過孔形成為連通所述第1以及第2絕緣層的呈一體的過孔，

在該過孔內將所述第1以及第2補強用過孔導體形成為呈一體的過孔導體。