[發明專利]封裝基板上凸點的制備方法

有效

• 申請號: 201410288921.2
• 申請日: 2014-06-24
• 公開（公告）號: CN104037094A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 劉文龍
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;劉海

技術領域

本發明涉及一種凸點的制備方法，尤其是一種封裝基板上凸點的制備方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

現有的技術大部分都是在芯片上制備出凸點，然后將帶有凸點的芯片鍵合到載板或者PCB板上，?此種工藝中由于凸點是在芯片上形成的，其直徑和高度受到很大的限制，同時由于是在晶圓上電鍍凸點，其效率和成本相對較高，不適合制備大直徑、高深寬比的柱狀凸點。

另外，現有的基板凸點技術一般是采用電鍍引線的方式，每個待電鍍的凸點下面的焊盤都要引出一根電鍍引線，以保證其導電，這樣就增加了制備難度和圖形的復雜程度。同時電鍍完成后，電鍍引線也不能完全去除，增加了工藝步驟。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種封裝基板上凸點的制備方法，大大減少數電鍍引線的數量，降低工藝復雜程度。

按照本發明提供的技術方案，所述封裝基板上凸點的制備方法，其特征是，包括以下工藝步驟：

（1）在制作好外層圖形的基板上制作一根電鍍引線，基板的中心為焊盤區域，焊盤區域中分布若干焊盤；

（2）綠油層的制備：在基板的上表面制作綠油層，綠油層避開基板中心的局部種子層區域、覆蓋在基板上表面；

（3）電鍍種子層的制備：制備完綠油層以后，在局部種子層區域制作電鍍種子層，電鍍種子層位于局部種子層區域的焊盤之間；?

（4）凸點的光刻：在步驟（3）得到的基板的表面貼多層感光性干膜，感光性干膜的總厚度大于所需制備的凸點的高度；貼膜后進行光刻，在局部電鍍種子層區域形成多個通孔，通孔分別與焊盤一一對應，由感光性干膜的上表面延伸至焊盤的表面；

（5）在步驟（4）形成的通孔中進行電鍍銅金屬，形成凸點；電鍍完成后去除感光性干膜和電鍍種子層，完成封裝基板上凸點的制備。

進一步的，所述基板采用PCB板、鋁基板、陶瓷基板或玻璃基板。

進一步的，所述電鍍引線的一端與電鍍種子層相連，另一端延伸至基板的邊緣。

進一步的，所述電鍍種子層的材質為銅。

進一步的，所述步驟（4）中，感光性干膜的感光性從上至下依次遞增。

本發明相對于現有技術具有以下優勢：（1）在基板上直接電鍍形成柱狀凸點，可實現大直徑、高深寬比柱狀凸點的制備；非常適合低I/O數的封裝；（2）凸點工藝與基板工藝相兼容，不需要新的設備和工藝就可以實現凸點的制備；凸點的制備工藝靈活；（3）采用局部電鍍種子層的方法，實現凸點的電鍍，不需要復雜的電鍍引線，大大減小了線路圖形的復雜程度和工藝步驟，提高了產品的良率；（4）采用多層干膜組合的方式，可以實現不同孔徑，不同高度柱狀凸點的制備；多層干膜組合可以保證柱狀凸點的形貌。

附圖說明

圖1為制作好外層圖形的基板的俯視圖。

圖2為圖1的橫截面示意圖。

圖3為制作綠油層后基板的俯視圖。

圖4為圖3的橫截面示意圖。

圖5為制作電鍍種子層后基板的俯視圖。

圖6為圖5的橫截面示意圖。

圖7為貼感光性干膜并在感光性干膜上光刻通孔后的示意圖。

圖8為電鍍得到凸點的示意圖。

圖9為去除感光性干膜的示意圖。

圖10為去除電鍍種子層的示意圖。

圖中序號為：基板1、焊盤區域2、電鍍引線3、綠油層4、局部種子層區域5、電鍍種子層6、第一干膜7-1、第二干膜7-2、第三干膜7-3、通孔8、凸點9。

具體實施方式

下面結合具體附圖對本發明作進一步說明。

一種封裝基板上凸點的制備方法，包括以下工藝步驟：

（1）采用常規工藝（貼感光干膜、曝光、顯影、蝕刻、圖形電鍍等）制作好外層圖形的基板，基板可以采用PCB板、鋁基板、陶瓷基板、玻璃基板或者各種復合基板，如圖1、圖2所示，在基板1的中心為焊盤區域2，焊盤區域2分布若干焊盤；在所述基板1上制作一條獨立的電鍍引線3，這根電鍍引線3用來對凸點電鍍時導電用；該電鍍引線3的一端與后續要制備的局部電鍍種子層相連，另一端延伸至基板1的邊緣，從而使局部電鍍種子層與基板1邊緣導通，達到通電的目的，實現凸點的電鍍；

（2）綠油層的制備：如圖3、圖4所示，在基板1的上表面制作綠油層4，綠油層4避開基板1中心的局部種子層區域5、覆蓋在基板1上表面；綠油層4的制備工藝采用常規工藝，通過貼感光綠油干膜、曝光、顯影、固化工藝來完成；