[發明專利]封裝基板上凸點的制備方法

有效

• 申請號: 201410288921.2
• 申請日: 2014-06-24
• 公開（公告）號: CN104037094A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 劉文龍
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;劉海

1.一種封裝基板上凸點的制備方法，其特征是，包括以下工藝步驟：

（1）在制作好外層圖形的基板（1）上制作一根電鍍引線（3），基板（1）的中心為焊盤區域（2），焊盤區域（2）中分布若干焊盤；

（2）綠油層的制備：在基板（1）的上表面制作綠油層（4），綠油層（4）避開基板（1）中心的局部種子層區域（5）、覆蓋在基板（1）上表面；

（3）電鍍種子層的制備：制備完綠油層（4）以后，在局部種子層區域（5）制作電鍍種子層（6），電鍍種子層（6）位于局部種子層區域（5）的焊盤之間；?

（4）凸點的光刻：在步驟（3）得到的基板（1）的表面貼多層感光性干膜，感光性干膜的總厚度大于所需制備的凸點的高度；貼膜后進行光刻，在局部電鍍種子層區域（5）形成多個通孔（8），通孔（8）分別與焊盤一一對應，由感光性干膜的上表面延伸至焊盤的表面；

（5）在步驟（4）形成的通孔（8）中進行電鍍銅金屬，形成凸點（9）；電鍍完成后去除感光性干膜和電鍍種子層（6），完成封裝基板上凸點的制備。

2.如權利要求1所述的封裝基板上凸點的制備方法，其特征是：所述基板（1）采用PCB板、鋁基板、陶瓷基板或玻璃基板。

3.如權利要求1所述的封裝基板上凸點的制備方法，其特征是：所述電鍍引線（3）的一端與電鍍種子層（6）相連，另一端延伸至基板（1）的邊緣。

4.如權利要求1所述的封裝基板上凸點的制備方法，其特征是：所述電鍍種子層（6）的材質為銅。

5.如權利要求1所述的封裝基板上凸點的制備方法，其特征是：所述步驟（4）中，感光性干膜的感光性從上至下依次遞增。