[發明專利]電路布置以及用于制造所述電路布置的方法

有效

• 申請號: 201410288548.0
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN104254203B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: A.毛德;R.奧特倫巴;K.席斯
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 張濤,胡莉莉

技術領域

各個實施例一般涉及電路布置以及用于制造電路布置的方法。

背景技術

集成電路芯片（諸如功率半導體芯片）可以集成到電子封裝（例如過孔封裝（THP）或表面安裝器件（SMD））中。分立式過孔封裝（諸如TO（晶體管外形）封裝，例如TO218、TO220、TO247、TO251）可以用于分立式集成電路芯片。

各種分立式集成電路芯片可以用于形成各種電路（諸如共源共柵電路或半橋電路）?？梢圆贾枚鄠€集成電路芯片以形成類似共源共柵的電路布置。通常通過在相應應用（例如AC/DC轉換器和/或DC/DC轉換器）中的分立式芯片安裝和/或多芯片安裝來實現類似共源共柵的電路布置。為此目的，可能考慮大量設計，然而，這關于成本性能對于模塊化設計和短功率路徑的任務可能不是最佳的。

發明內容

各個實施例可以提供一種電路布置。所述電路布置可以包括：載體，具有至少一個導電線路；多個分立式包封集成電路，布置在所述載體上；其中，所述多個集成電路中的第一集成電路與所述多個集成電路中的第二集成電路電接觸，以形成對所述載體進行旁路的第一電流路徑；其中，所述多個集成電路中的所述第一集成電路與所述多個集成電路中的所述第二集成電路電接觸，以形成經由所述至少一個導電線路的第二電流路徑。

附圖說明

在附圖中，相同的附圖標記貫穿不同的視圖一般提及相同部分。附圖并不一定按比例，相反重點一般被放在圖解本發明的原理上。在下面的描述中，參照下面的附圖描述本發明各個實施例，其中：

圖1A示出根據各個實施例的電路布置的底視圖；

圖1B示出根據各個實施例的電路布置的側視圖；

圖2A示出根據各個實施例的電路布置的底視圖；

圖2B示出根據各個實施例的電路布置的側視圖；

圖3A示出根據各個實施例的電路布置的底視圖；

圖3B示出根據各個實施例的電路布置的側視圖；

圖4示出與圖3A的電路布置對應的電路圖。

圖5示出圖解用于制造根據各個實施例的電路布置的方法的流程圖；

圖6示出圖解用于制造根據各個實施例的電路布置的方法的流程圖；

圖7A示出根據各個實施例的電路布置的底視圖；

圖7B示出根據各個實施例的電路布置的側視圖。

具體實施方式

下面的詳細描述提及隨附的附圖，附圖以圖解的方式示出其中可以實踐本發明的具體細節和實施例。

詞語?“示例性?”在此用于意味著?“充當示例、實例或圖解”。在此描述為?“示例性?”的實施例或設計不一定理解為優選于或更利于其它實施例或設計。

關于在一側或表面?“之上?”所形成的沉積材料所使用的詞語?“之上?”在此可以用于意味著沉積的材料可以?“直接形成在隱含側或表面上?”（例如與之直接接觸）。關于在一側或表面?“之上?”所形成沉積材料所使用的詞語?“之上?”在此可以用于意味著可以在一個或更多個附加層被布置在隱含側或表面與沉積材料之間的情況下在隱含側或表面?上“間接地?”形成沉積材料。

圖1A示出根據各個實施例的電路布置100的底視圖，并且圖1B示出根據各個實施例的電路布置100的側視圖。

電路布置100可以包括：載體102，具有至少一個導電線路104；以及多個分立式包封集成電路110、120，布置在載體102上。雖然圖1A示出兩個分立式包封集成電路110、120，但根據各個實施例的電路布置100中可以包括多于兩個的分立式包封集成電路。

所述多個集成電路中的第一集成電路110可以與所述多個集成電路中的第二集成電路120電接觸，以形成對所述載體102進行旁路的第一電流路徑。在作為通過載體102從底部看的視圖的圖1A中，箭頭106指示其間的第一電流路徑的存在性，但可能不表示實際電流路徑。在各個實施例中，可以通過在載體102外部的重分布層（未示出）連同從重分布層到相應集成電路110、120的相應互連部一起實現第一集成電路110與第二集成電路120之間的電接觸。如圖1B所示，106所表明的第一電流路徑對載體102進行旁路。

所述多個集成電路中的第一集成電路110也可以與所述多個集成電路中的第二集成電路120電接觸，以形成經由載體102的至少一個導電線路104的第二電流路徑。

在各個實施例中，載體102可以是印制電路板。在各個實施例中，載體102可以包括有機襯底，例如，包括層壓材料或環氧樹脂。在各個實施例中，載體102可以包括無機襯底，例如，包括陶瓷材料。