[發明專利]電路布置以及用于制造所述電路布置的方法

有效

• 申請號: 201410288548.0
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN104254203B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: A.毛德;R.奧特倫巴;K.席斯
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 張濤,胡莉莉

1.一種電路布置，包括：

載體，包括至少一個導電線路；

多個分立式包封集成電路，被布置在所述載體上；

其中，所述多個集成電路中的第一集成電路與所述多個集成電路中的第二集成電路電接觸，以形成對所述載體進行旁路的第一電流路徑；以及

其中，所述多個集成電路中的第一集成電路與所述多個集成電路中的第二集成電路電接觸，以形成經由所述至少一個導電線路的第二電流路徑。

2.如權利要求1所述的電路布置，

其中，所述載體是印制電路板。

3.如權利要求1所述的電路布置，

其中，所述載體包括層壓襯底、環氧樹脂襯底和陶瓷襯底之一。

4.如權利要求1所述的電路布置，

其中，分立式包封集成電路被配置為TO集成電路和SMD集成電路之一。

5.如權利要求1所述的電路布置，

其中，所述第一電流路徑與所述第二電流路徑電絕緣。

6.如權利要求1所述的電路布置，

其中，所述多個集成電路包括一個或更多個功率集成電路。

7.如權利要求1所述的電路布置，

其中，所述第一電流路徑被配置為承載第一電流，所述第一電流高于被配置為流過所述第二電流路徑的第二電流。

8.如權利要求7所述的電路布置，

其中，所述第一電流路徑被配置為承載負載電流以及所述第二電流路徑被配置為承載控制電流。

9.如權利要求7所述的電路布置，

其中，所述第一電流路徑被配置為承載在從大約10A到大約1000A的范圍中的第一電流。

10.如權利要求7所述的電路布置，

其中，所述第二電流路徑被配置為承載在從大約5mA到大約5A的范圍中的第二電流。

11.如權利要求1所述的電路布置，還包括：

冷卻結構，熱耦接到集成電路中的至少一個。

12.如權利要求11所述的電路布置，

其中，所述冷卻結構被機械耦接到所述多個集成電路。

13.如權利要求1所述的電路布置，

其中，所述多個集成電路包括至少一個常開器件和至少一個常閉器件中的至少一個。

14.如權利要求1所述的電路布置，還包括：

至少一個另外的分立式包封集成電路，被布置在距所述多個集成電路的最小的預先限定的距離處，并且經由所述載體電耦接到所述多個集成電路。

15.一種電路布置，包括：

載體，包括至少一個導電線路；

多個分立式包封集成電路，被布置在所述載體上，其中，每個集成電路包括：

第一受控端子；

第二受控端子；以及

控制端子；

其中，所述多個集成電路中的第一集成電路的第一受控端子與所述多個集成電路中的第二集成電路的至少一個端子電接觸，以形成對所述載體進行旁路的電流路徑，

其中所述第一集成電路的所述第一受控端子的電接觸的表面和所述第二集成電路的所述至少一個端子的電接觸的表面彼此面對；以及

其中，所述第二集成電路的控制端子經由所述至少一個導電線路電耦接到所述第一集成電路的端子。

16.如權利要求15所述的電路布置，

其中，每個集成電路的第一受控端子被布置在集成電路的第一側上；

其中，每個集成電路的第二受控端子被布置在集成電路的第二側上，其中，所述第二側與所述第一側相對。

17.如權利要求16所述的電路布置，

其中，所述第一集成電路的所述第一受控端子與所述第二集成電路的至少一個端子是相同的端子類型。

18.如權利要求17所述的電路布置，

其中，所述第一集成電路的所述第一受控端子和所述第二集成電路的至少一個端子是漏極端子。

19.如權利要求16所述的電路布置，

其中，所述第一集成電路的所述第一受控端子與所述第二集成電路的至少一個端子是不同的端子類型。