[發明專利]保管設備有效
| 申請號: | 201410287316.3 | 申請日: | 2014-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN104253076B | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發明(設計)人: | 大塚洋;河村真輔;吉本忠浩 | 申請(專利權)人: | 株式會社大福 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 馮春時;李婷 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保管 設備 | ||
1.一種保管設備,包括:
保管裝置,在與外部劃分形成的保管空間的內部包括多個收納部;
惰性氣體供給部,向收納在所述收納部的容器的內部供給惰性氣體,
其特征在于,
所述保管裝置包括氣體排出部,將包含從所述容器排出的氣體的所述保管空間的內部的氣體排出到所述保管空間的外部,
所述氣體排出部包括節流開口部,作為限制氣體的流量的節流部起作用,
所述節流開口部形成在所述收納部的配置區域的下側,
所述保管裝置在所述保管空間的內部的所述收納部的配置區域的下側,包括經由所述節流開口部與所述配置區域連通的連通空間,
所述氣體排出部包括將所述連通空間與所述保管空間的外部連通的外部連通部,
在所述連通空間配置有控制所述保管裝置的工作的控制裝置。
2.如權利要求1所述的保管設備,其特征在于,
所述節流開口部與所述外部連通部在與上下方向和所述節流開口部的開口方向分別垂直的方向,配置在互不相同的位置。
3.如權利要求1或2所述的保管設備,其特征在于,
所述保管裝置包括排出促進部,促進由所述氣體排出部排出氣體。
4.如權利要求3所述的保管設備,其特征在于,
所述氣體排出部包括向所述保管空間的外部送風的風扇,
所述排出促進部由所述風扇構成。
5.如權利要求1或2所述的保管設備,其特征在于,
所述惰性氣體供給部被構成為:向收納在多個所述收納部所包含的對象收納部的所述容器的內部供給惰性氣體,
所述對象收納部沿著排列方向配置多個,所述排列方向沿著水平面,
所述節流開口部的至少一部分在所述排列方向與所述對象收納部配置在不同的位置。
6.如權利要求1或2所述的保管設備,其特征在于,
所述保管裝置包括限制部,在所述收納部的配置區域的下側,限制氣體不經由所述氣體排出部向所述保管空間外部的排出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





