[發明專利]一種多邊封膜機構

無效

• 申請號: 201410285306.6
• 申請日: 2014-06-24
• 公開（公告）號: CN104108489A
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 陳鑫
• 申請（專利權）人: 蘇州世優佳電子科技有限公司
• 主分類號: B65B51/26
• 分類號: B65B51/26;B65B61/06;B65B9/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多邊封膜機構，其特征在于，沿一個方向依次包括封膜前的膜帶導引機構、對膜帶（1）橫封的橫封器（5）、對膜帶（1）加填充物的填充器（4）、對膜帶（1）縱封的縱封器（3）、對膜帶（1）橫切的分切刀（2），所述導引機構包括卷筒（10）、導向輪（9）、第一成型器（8）、第二成型器（7）及張口器（6）。

2.根據權利要求1所述的多邊封膜機構，其特征在于，所述第一成型器（8）設置在導向輪（9）上方，并且它們之間的間隙穿有膜帶（1），所述第一成型器（8）后方設置第二成型器（7），所述第二成型器（7）對膜帶（1）外側面進行限位，所述所述第二成型器（7）后方設置張口器（6），所述張口器（6）對膜帶（1）內測面進行限位。

3.根據權利要求1所述的多邊封膜機構，其特征在于，所述第一成型器（8）形狀為倒三角形，將經過的膜帶（1）截面限位成V型，所述第二成型器（7）形狀為U型桿，所述膜帶（1）經過第二成型器（7）的U型槽內，所述張口器（6）形狀為豎立長方體，并且設置在經過第二成型器（7）成型后的膜帶（1）U槽內。