[發明專利]基板的封裝方法及封裝結構

有效

• 申請號: 201410284825.0
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN104022145B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 陳林豆;史凱
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種基板的封裝方法及封裝結構。

背景技術

在顯示技術領域，液晶顯示器(Liquid?Crystal?Display，LCD)與有機發光二極管顯示器(Organic?Light?Emitting?Diode，OLED)等平板顯示技術已經逐步取代CRT顯示器。其中，OLED具有自發光、驅動電壓低、發光效率高、響應時間短、清晰度與對比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬，可實現柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優點，被業界公認為是最有發展潛力的顯示裝置。

目前，制約OLED產業發展的最大問題與OLED的最大缺陷是OLED的壽命較短，造成OLED壽命較短的原因主要是構成OLED器件的電極和有機材料對水汽、氧氣非常敏感。因此，對OLED進行有效封裝，阻止水汽、氧氣進入OLED內部對延長OLED的壽命及保證OLED器件的性能尤為重要。

封裝是OLED有效與否的關鍵所在，在OLED工廠試驗生產中，通過管控封裝質量來保證OLED器件的有效性。OLED封裝主要包括以下幾種方式：干燥劑封裝、UV膠封裝(又稱Dam?only封裝)、UV膠和填充膠封裝(又稱Dam?&?Fill封裝)、玻璃膠封裝(又稱Frit封裝)等。其中Dam?&?Fill封裝，以其工藝簡單、適用于大尺寸封裝、封裝靈活度高、穩定性與可靠性佳等優點，在OLED行業中得到越來越多的應用，且可有效降低生產成本。

如圖1、圖2所示，現有的對具有OLED器件的TFT基板的封裝方法為：在封裝板100上通過涂覆(coat)即沒有間斷的方式涂布密封膠，形成內膠框200與外膠框300；再通過滴注(dispense)即一滴一滴、有間斷的方式涂布填充膠400；然后將封裝板100與具有OLED器件的TFT基板在VAS機臺中壓合，由于填充膠400的黏度比較低，在該壓合過程中，填充膠400在壓力的作用下，分布開來填滿由內膠框200包圍的區域；最后使用UV光源對密封膠及填充膠進行照射使其固化，從而實現封裝板100對具有OLED器件的TFT基板的封裝。

然而，在實際生產中，將封裝板100與具有OLED器件的TFT基板壓合后，填充膠400膠滴之間的空隙會形成氣泡，但由于受內、外膠框200、300的密封限制難以排出，常常出現填充膠400填充不滿由內膠框200包圍的區域而留有氣泡的情形，影響到OLED器件的性能及壽命。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基板的封裝方法，能夠解決Dam?&?Fill封裝時填充膠填充不滿存有氣泡的問題，從而改善封裝效果，提高OLED器件的性能、延長OLED器件的壽命。

本發明的另一目的在于提供一種基板的封裝結構，能夠使得填充膠的膠粒之間不存在氣泡并填滿膠框，保證封裝效果良好，從而提高OLED器件的性能、延長OLED器件的壽命。

為實現上述目的，本發明首先提供一種基板的封裝方法，包括如下步驟：

步驟1、提供基板及封裝板，所述封裝板具有一涂膠面；

步驟2、所述封裝板于涂膠面上欲形成膠框的涂布路徑上設置至少一個凹槽；

步驟3、在封裝板的涂膠面上涂布密封膠形成連續膠框，該膠框對應該至少一個凹槽形成凹陷；

步驟4、在封裝板的涂膠面上于膠框所圍區域內設置填充膠；

步驟5、將基板與封裝板相對貼合，基板與封裝板之間于膠框的凹陷位置形成氣體通道；

步驟6、經由氣體通道抽出基板與封裝板之間的空氣；

步驟7、壓合基板和封裝板；

步驟8、使用UV光源對密封膠及填充膠進行照射使其固化，從而實現封裝板對基板的封裝。

所述基板為具有OLED器件的TFT基板。

所述步驟2中欲形成的膠框包括內膠框與外膠框，所述封裝板于涂膠面上欲形成內與外膠框的涂布路徑上分別設置至少一個凹槽。

所述位于欲形成內膠框的涂布路徑上的凹槽與位于欲形成外膠框的涂布路徑上的凹槽對齊。

所述位于欲形成內膠框的涂布路徑上的凹槽與位于欲形成外膠框的涂布路徑上的凹槽分別為四個。

所述步驟3中封裝板的凹槽處的膠框厚度與非凹槽處的膠框厚度相同。

所述步驟3中位于凹槽最低位置處的膠框的頂點到封裝板涂膠面的垂直距離d大于步驟7壓合后膠框的厚度。

所述步驟4設置填充膠采用滴注的方式，該填充膠與位于凹槽的膠框的內邊緣保持一安全距離使得在步驟7的壓合過程中填充膠不會從凹槽溢出。