[發(fā)明專利]基板的封裝方法及封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410284825.0
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN104022145B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發(fā)明（設計）人: 陳林豆;史凱
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權代理事務所44265
• 代理人: 林才桂

1.一種基板的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、提供基板(1)及封裝板(3)，所述封裝板(3)具有一涂膠面(31)；

步驟2、所述封裝板(3)于涂膠面(31)上欲形成膠框(5)的涂布路徑上設置至少一個凹槽(311)；

步驟3、在封裝板(3)的涂膠面(31)上涂布密封膠(50)形成連續(xù)膠框(5)，該膠框(5)對應該至少一個凹槽(311)形成凹陷(51)；

步驟4、在封裝板(3)的涂膠面(31)上于膠框(5)所圍區(qū)域內設置填充膠(70)；

步驟5、將基板(1)與封裝板(3)相對貼合，基板(1)與封裝板(3)之間于膠框(5)的凹陷(51)位置形成氣體通道(20)；

步驟6、經(jīng)由氣體通道(20)抽出基板(1)與封裝板(3)之間的空氣；

步驟7、壓合基板(1)和封裝板(3)；

步驟8、使用UV光源對密封膠(50)及填充膠(70)進行照射使其固化，從而實現(xiàn)封裝板(1)對基板(3)的封裝。

2.如權利要求1所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述基板(1)為具有OLED器件的TFT基板。

3.如權利要求1所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述步驟2中欲形成的膠框(5)包括內膠框(53)與外膠框(55)，所述封裝板(3)于涂膠面(31)上欲形成內與外膠框(53、55)的涂布路徑上分別設置至少一個凹槽(311)。

4.如權利要求3所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述位于欲形成內膠框(53)的涂布路徑上的凹槽(311)與位于欲形成外膠框(55)的涂布路徑上的凹槽(311)對齊。

5.如權利要求4所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述位于欲形成內膠框(53)的涂布路徑上的凹槽(311)與位于欲形成外膠框(55)的涂布路徑上的凹槽(311)分別為四個。

6.如權利要求1所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述步驟3中封裝板(3)的凹槽(311)處的膠框(5)厚度與非凹槽處的膠框(5)厚度相同。

7.如權利要求1所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述步驟3中位于凹槽(311)最低位置處的膠框(5)的頂點到封裝板(3)涂膠面(31)的垂直距離d大于步驟7壓合后膠框(5)的厚度。

8.如權利要求1所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述步驟4設置填充膠(70)采用滴注的方式，該填充膠(70)與位于凹槽(311)的膠框(5)的內邊緣保持一安全距離使得在步驟7的壓合過程中填充膠(70)不會從凹槽(311)溢出。

9.如權利要求1所述的基板的封裝方法，其特征在于，所述密封膠(50)為UV膠，所述填充膠(70)為液態(tài)透明干燥劑，所述步驟7壓合后位于凹槽(311)內的膠框(5)的寬度大于2mm。

10.一種封裝結構，其特征在于，包括：基板(1)、封裝板(3)及設于基板(1)與封裝板(3)之間的由密封膠(50)形成的膠框(5)及填充膠(70)，所述填充膠(70)位于膠框(5)內側，所述封裝板(3)具有一涂膠面(31)，所述封裝板(3)于涂膠面(31)上對應膠框(5)的涂布路徑上設置至少一個凹槽(311)。

11.如權利要求10所述的封裝結構，其特征在于，所述基板(1)為具有OLED器件的TFT基板；所述膠框(5)包括內膠框(53)與外膠框(55)，所述封裝板(3)于涂膠面(31)上對應內與外膠框(53、55)的涂布路徑上分別設置至少一個凹槽(311)，且所述位于內膠框(53)的涂布路徑上的凹槽(311)與位于所述外膠框(55)的涂布路徑上的凹槽(311)對齊。

12.如權利要求10所述的封裝結構，其特征在于，所述密封膠(50)為UV膠，所述填充膠(70)為液態(tài)透明干燥劑，位于凹槽(311)內的膠框(5)的寬度大于2mm。