[發明專利]用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物、干膜、固化物、及印刷電路板

在審

• 申請號: 201410284501.7
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN105467752A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 槙田昇平;山本修一;吳建;劉洪兵
• 申請（專利權）人: 太陽油墨(蘇州)有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;G03F7/09
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及可溶于稀堿水溶液的用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物、其干膜及固化物、以及具有使用它們而形成的固化物的印刷電路板。

背景技術

目前，關于一部分民用印刷電路板以及大部分工業用印刷電路板的阻焊劑用光固化性熱固化性樹脂組合物，從高精度、高密度的觀點出發，使用紫外線照射后通過顯影而形成圖像并利用熱和/或光照射進行最終固化(完全固化)的液態顯影型阻焊劑用光固化性熱固化性樹脂組合物。其中，出于對環境問題的顧慮，作為顯影液使用稀堿水溶液的堿顯影型的光致阻焊劑用光固化性熱固化性樹脂組合物已經成為主流，在實際的印刷電路板的制造中被大量使用(參見日本特開2013-539072)。

發明內容

發明要解決的問題

使用阻焊劑的目的之一是作為絕緣材料保護印刷電路板。然而，由于近年來的印刷電路板的高密度安裝化、大電流化，產生阻焊劑像電容器那樣發揮作用的問題。阻焊劑作為電容器產生作用時，原本不應流通的電流流通，導致電子設備的故障、失靈。為了解決該問題，需要阻焊劑的低介電常數化。

本發明的目的在于提供能進行優異的低介電常數化的用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物、干膜、其固化物、具有該固化物的印刷電路板。

用于解決問題的方案

本發明人等進行深入研究，成功地將用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物低介電常數化，從而完成了本發明。

即，根據本發明，提供一種用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有：(A)含羧基樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)感光性單體、(D)熱固化性成分、以及(E)中空填料。此處，本發明中，前述(E)中空填料的平均粒徑d50優選為1μm～100μm的范圍。另外，本發明中，前述(E)中空填料優選為中空玻璃或中空二氧化硅。

根據本發明，提供一種用于制造印刷電路板的干膜，其是將前述用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物涂布于載體膜并進行干燥而得到的。

根據本發明，提供一種固化物，其是將前述用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物、或者將前述用于制造印刷電路板的干膜進行光固化和熱固化而得到的。

根據本發明，提供一種印刷電路板，其具有前述固化物。

發明的效果

根據本發明，能夠提供通過包含中空填料而能進行優異的低介電常數化的用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物、以及用于制造印刷電路板的干膜。

另外，根據本發明，能夠提供介電常數較低的固化物、以及具有該固化物的印刷電路板。

具體實施方式

本發明為一種用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物(以下稱為光固化性熱固化性樹脂組合物)，其特征在于，含有(A)含羧基樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)感光性單體、(D)熱固化性成分、以及(E)中空填料。本發明的光固化性熱固化性樹脂組合物由于包含上述(A)～(E)成分，因此能夠得到高靈敏度、且介電常數低、耐焊接熱性能優異的固化物。高靈敏度的情況下，能夠縮短得到固化物時的曝光時間，因此帶來節拍時間的縮短。

本實施方式的光固化性熱固化性樹脂組合物中的(A)含羧基樹脂可以使用用于賦予堿顯影性的、分子中含有羧基的公知的樹脂。從光固化性、耐顯影性的方面出發，特別優選分子中具有烯屬不飽和雙鍵的含羧基樹脂。此外，更優選該不飽和雙鍵源自丙烯酸或甲基丙烯酸或它們的衍生物。

作為(A)含羧基樹脂，優選以環氧樹脂為起始原料的含羧基樹脂、具有氨基甲酸酯骨架的含羧基聚氨酯樹脂、具有不飽和羧酸的共聚結構的含羧基共聚樹脂、以酚化合物為起始原料的含羧基樹脂。

以下示出(A)含羧基樹脂的具體例子。

(1)通過(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低級烷基酯、異丁烯等含不飽和基團化合物共聚而得到的含羧基樹脂。

(2)通過脂肪族二異氰酸酯、支鏈脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯等二異氰酸酯、與二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸等含羧基二元醇化合物和聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烴系多元醇、丙烯酸類多元醇、雙酚A系環氧烷加成物二醇、具有酚性羥基和醇性羥基的化合物等二醇化合物的加聚反應而得到的含羧基聚氨酯樹脂。