[發明專利]用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物、干膜、固化物、及印刷電路板在審
| 申請號： | 201410284501.7 | 申請日： | 2014-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN105467752A | 公開（公告）日： | 2016-04-06 |
| 發明（設計）人： | 槙田昇平;山本修一;吳建;劉洪兵 | 申請（專利權）人： | 太陽油墨(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/004 | 分類號： | G03F7/004;G03F7/027;G03F7/09 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 215129 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制造 印刷 電路板 光固化 固化 樹脂 組合 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有：
(A)含羧基樹脂；
(B)光聚合引發劑；
(C)感光性單體；
(D)熱固化性成分；以及
(E)中空填料。
2.根據權利要求1所述的用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(E)中空填料的平均粒徑d50為1μm～110μm的范圍。
3.根據權利要求1或2所述的用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(E)中空填料為中空玻璃或中空二氧化硅。
4.一種用于制造印刷電路板的干膜，其是將權利要求1～3中任一項所述的用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物涂布于載體膜并進行干燥而得到的。
5.一種固化物，其是將權利要求1～3中任一項所述的用于制造印刷電路板的光固化性熱固化性樹脂組合物、或者將權利要求4所述的用于制造印刷電路板的干膜進行光固化和熱固化而得到的。
6.一種印刷電路板，其具有權利要求5所述的固化物。
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