[發(fā)明專利]使用非球面多焦點(diǎn)透鏡加工脆性基底的設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410284205.7
• 申請(qǐng)日: 2014-06-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104339084B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申興鉉;金長(zhǎng)賢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: AP系統(tǒng)股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/067
• 分類號(hào): B23K26/067;B23K26/064;B23K26/38
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 楊生平,鐘錦舜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明通常涉及使用非球面多焦點(diǎn)透鏡加工脆性基底的設(shè)備，更具體地，涉及形成多個(gè)焦點(diǎn)從而能夠同時(shí)加工脆基底的兩個(gè)或者多個(gè)部分的用于加工脆性基底的設(shè)備，，從而提高加工速度。

背景技術(shù)

最近，隨著用于展現(xiàn)各種內(nèi)容和信息的顯示器的重要性的增加，已經(jīng)進(jìn)行了大量的關(guān)于平板顯示器的研究，使得生產(chǎn)具有高分辨率的便攜式顯示器成為可能。

前述的平板顯示器是典型地以如下方式制造：半導(dǎo)體芯片(例如，大規(guī)模集成電路)以矩陣形式形成在脆性基底上，然后該脆性基底被切割成單元裝置或者模塊。

各種方法，例如劃線、刀片切割、激光切割、隱形切割、TLST(熱激光分離)等，被用作切割由玻璃、硅樹(shù)脂、陶瓷等制成的脆性基底的方法。

劃線和刀片切割方法是機(jī)械切割方法，并且隱形切割和TSL方法是使用激光器的非接觸切割方法。當(dāng)傳統(tǒng)的機(jī)械切割方法用于加工脆性基底時(shí)，從工件產(chǎn)生許多切屑，并且殘余應(yīng)力保留在工件中。特別地，當(dāng)加工具有100微米或者更薄的薄脆性基底時(shí)，基底有可能會(huì)被嚴(yán)重?fù)p害。

使用激光器的傳統(tǒng)的非接觸切割方法是基于熱傳遞的切割方法。使用激光器的切割方法甚至能夠在不損害基底的情況下加工薄基底，但是其具有加工時(shí)間較長(zhǎng)的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明已經(jīng)考慮現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)生的上述問(wèn)題，并且本發(fā)明的目的是提供一種使用能夠相對(duì)于垂直方向同時(shí)切割脆性基底的至少兩個(gè)部分的激光器來(lái)加工脆性基底的設(shè)備。

本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種使用能夠提高加工速度的激光器來(lái)加工脆性基底的設(shè)備。

本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種使用激光器加工脆性基底的設(shè)備，其中脆性基底的切割表面的質(zhì)量是優(yōu)越的并且能夠提升生產(chǎn)率。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于加工脆性基底的設(shè)備，其包括激光產(chǎn)生單元，其發(fā)射激光束；反射鏡，其反射從激光產(chǎn)生單元發(fā)射的激光束并且改變激光束行進(jìn)的方向；擴(kuò)束器，其改變被反射鏡反射的激光束的光通量；以及多焦點(diǎn)透鏡單元，其傳輸已經(jīng)穿過(guò)擴(kuò)束器到達(dá)多個(gè)焦點(diǎn)上的激光束。

在實(shí)施例中，焦點(diǎn)可以設(shè)置在相同的垂直線上。

在實(shí)施例中，焦點(diǎn)設(shè)置于其上的垂直線可以是穿過(guò)擴(kuò)束器的激光束的光軸。

在實(shí)施例中，焦點(diǎn)之間的距離可以根據(jù)有焦點(diǎn)設(shè)置于其上的加工目標(biāo)的厚度而被調(diào)節(jié)。

在實(shí)施例中，焦點(diǎn)可以包括兩個(gè)不同的焦點(diǎn)。

在實(shí)施例中，激光束可以包括脈沖波激光束。

在實(shí)施例中，激光束可以包括連續(xù)波(CW)激光束。

在實(shí)施例中，多焦點(diǎn)透鏡單元可以包括：第一透鏡；以及第二透鏡，其具有與第一透鏡的反射指數(shù)不同的反射指數(shù)；第二透鏡具有通過(guò)具有不同直徑的多個(gè)共軸圓限定的多個(gè)球面部分，該球面部分具有不同的曲率。

在實(shí)施例中，第二透鏡的大小或者球面部分的大小可以根據(jù)第二透鏡的放大率或者球面部分的放大率被調(diào)節(jié)。

在實(shí)施例中，球面部分可以具有相同的水平截面面積。

根據(jù)本發(fā)明的一種用于加工脆性基底的設(shè)備能夠相對(duì)于垂直方向同時(shí)切割脆性基底的至少兩個(gè)部分。

另外，脆性基底加工設(shè)備能夠顯著地提高加工速度。

另外，脆性基底加工設(shè)備能夠提高了脆性基底的切割表面的質(zhì)量，并提高生產(chǎn)率。

附圖說(shuō)明

由下面的詳細(xì)描述結(jié)合附圖，將更詳細(xì)地理解本發(fā)明的以上和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，其中：

圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于加工脆性基底的設(shè)備的框圖；

圖2是詳細(xì)示出了圖1中的多焦點(diǎn)透鏡單元的框圖；

圖3A和3B是示出了根據(jù)本發(fā)明的使用透鏡形成多個(gè)焦點(diǎn)的基本原理的示圖；

圖4A和4B分別是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖2的多焦點(diǎn)透鏡單元的多焦點(diǎn)透鏡的截面圖和平面圖；和

圖5是示出了形成圖4中所示的多焦點(diǎn)透鏡的方法的平面圖。

具體實(shí)施方式