[發(fā)明專利]多層電子組件及其制造方法以及具有該多層電子組件的板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410283852.6
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN104681231B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金益燮;孫受煥;崔裕真;金虎潤;金明基;宋昭娟;千旼徑;文炳喆
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F37/00;H01F41/04;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 韓芳,譚昌馳

本申請要求于2013年11月29日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013-0147905號韓國專利申請的外國優(yōu)先權(quán)權(quán)益，該申請的公開通過引用包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種多層電子組件及其制造方法以及其上安裝有該多層電子組件的板。除這里另有說明之外，在這部分描述的材料對于這里的權(quán)利要求不是現(xiàn)有技術(shù)，并且不通過包括在這部分中而被承認(rèn)為現(xiàn)有技術(shù)。

背景技術(shù)

在電子組件中，與電阻器和電容器一起構(gòu)造電子電路的重要無源器件電感器被用作去除噪聲的組件，被用作構(gòu)造LC諧振電路的組件，等等。

在智能手機(jī)、便攜式通信裝置等中使用的諸如功率電感器等的無源器件被用在1MHz或更高的高頻帶。因此，可以使用通過混合、研磨和煅燒多種金屬氧化物(例如，軟磁性鐵氧體，F(xiàn)e₂O₃、NiO、CuO和ZnO等)來制備的軟磁性材料。

然而，由于通過智能手機(jī)、便攜式通信裝置等傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的量已經(jīng)顯著地增加，中央處理器(CPU)開關(guān)頻率也已經(jīng)增大以允許高速數(shù)據(jù)處理，因此，在移動裝置等中的功率使用已經(jīng)由于便攜式通信裝置和智能手機(jī)屏幕中的大屏幕尺寸和高度分辨率的實(shí)現(xiàn)而快速地增大。由于如上述的移動裝置中功率使用量的增大，因此針對諸如CPU、顯示裝置、功率管理模塊等裝置的驅(qū)動電路設(shè)計(jì)中設(shè)置并使用的多個(gè)諸如功率電感器等的無源器件應(yīng)該具有高功率消耗效率特性。

為了改善功率電感器等的效率，已經(jīng)生產(chǎn)了如下功率電感器器件，即，通過用細(xì)金屬粉末代替軟磁性鐵氧體材料而能夠在1MHz或更高的頻帶使用，并且通過顯著地減小其中的渦電流損失而能夠改善能耗效率和直流(DC)偏壓特性。

第2007-027354號日本專利特許公布似乎公開了一種在電感器的制造中使用金屬粉末的薄膜電感器或纏繞電感器。

這樣的薄膜電感器可通過以下工藝制造：使用鍍覆法將線圈形狀形成在諸如印刷電路板(PCB)等的板上，使用通過使金屬粉末和環(huán)氧樹脂彼此混合而獲得的金屬環(huán)氧混合材料以通過壓制成型來密封形成的線圈形狀，并且環(huán)氧樹脂在熱處理中固化。

纏繞電感器可通過以下的方法制造：纏繞銅線，利用通過使金屬粉末和環(huán)氧樹脂彼此混合而獲得的金屬環(huán)氧混合材料來包封纏繞的銅線，在模子中在高壓下壓制成型該包封的銅線以實(shí)現(xiàn)片，然后在熱處理中固化環(huán)氧樹脂。

與鐵氧體多層電感器相比，使用如上所述的方法制造的電感器具有顯著優(yōu)異的DC偏壓特性，因此，功率管理集成電路(PMIC)模塊裝置等的效率可以改善幾個(gè)或更多百分比的量。

如上所述，除了由于軟金屬粉末的運(yùn)用而改善電感器等的DC偏壓特性和效率特性之外，為了同時(shí)確保大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)研究了磁性金屬多層電感器。磁性金屬多層電感器可通過以下方法制造：形成金屬粉末和聚合物的均勻混合物作為片代替氧化物鐵氧體片，并且對磁性金屬片執(zhí)行諸如切割工藝、通孔沖壓工藝、內(nèi)導(dǎo)電印刷工藝、堆疊工藝和燒結(jié)工藝等的一系列工藝。

在這樣的磁性金屬多層電感器中，可實(shí)現(xiàn)與薄膜電感器或纏繞電感器的DC偏壓特性相似水平的DC偏壓特性，但是進(jìn)一步要求增大影響電感器的效率特性的品質(zhì)因子(Q)值，并且要求直流(DC)電阻(Rdc)減小。

至于效率特性，磁性材料的磁芯損耗主要在低電流區(qū)域，對內(nèi)線圈的電阻的影響主要在高電流區(qū)域。具體地，為了增大在低電流條件下的電感器效率(與備用功率使用時(shí)間直接相關(guān))，應(yīng)該運(yùn)用具有磁性金屬材料的低磁芯損耗和高導(dǎo)磁率的磁性材料。

發(fā)明內(nèi)容

另外的方面和/或優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分地闡述，部分將通過描述而明顯，或可以通過本發(fā)明的實(shí)施獲知。

本公開的實(shí)施例可以提供一種多層電子組件及其制造方法以及具有該多層電子組件安裝其上的板，所述多層電子組件具有優(yōu)異的DC偏壓特性、改善的其中使用了的磁性材料的磁芯損耗性質(zhì)和減小的DC電阻(Rdc)，從而具有改善的效率。

根據(jù)實(shí)施例，一種多層電子組件可以包括：多個(gè)磁性金屬層；以及內(nèi)導(dǎo)電層，形成在磁性金屬層上。內(nèi)導(dǎo)電層可以包括內(nèi)線圈圖案部和負(fù)極印刷部，在負(fù)極印刷部的截面中，具有大約5μm或更小的長軸長度的顆粒的量可以在顆粒的總量的大約65％至70％的范圍內(nèi)，具有大約10μm至大約20μm的長軸長度的顆粒的量可以在顆粒的總量的大約8％至大約12％的范圍內(nèi)。

在負(fù)極印刷部的截面中，具有3μm或更小的長軸長度的顆粒的量可以在顆粒的總量的大約35％至大約45％的范圍內(nèi)。

在負(fù)極印刷部的截面中，具有大約10μm至14μm的長軸長度的顆粒的量可以為顆粒的總量的大約6％至大約8％。