[發明專利]多層電子組件及其制造方法以及具有該多層電子組件的板有效
| 申請號: | 201410283852.6 | 申請日: | 2014-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN104681231B | 公開(公告)日: | 2017-11-14 |
| 發明(設計)人: | 金益燮;孫受煥;崔裕真;金虎潤;金明基;宋昭娟;千旼徑;文炳喆 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01F17/00 | 分類號: | H01F17/00;H01F37/00;H01F41/04;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人: | 韓芳,譚昌馳 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 電子 組件 及其 制造 方法 以及 具有 | ||
1.一種多層電子組件,所述多層電子組件包括:
多個磁性金屬層;
內導電層,設置在磁性金屬層上;以及
上覆蓋層和下覆蓋層,形成在包括多個磁性金屬層和內導電層的有效部之上和之下,
其中,內導電層包括內線圈圖案部和負極印刷部,在負極印刷部的截面中,具有5μm或更小的長軸長度的顆粒的量為顆粒的總量的65%至70%,具有10μm至20μm的長軸長度的顆粒的量為顆粒的總量的8%至12%,
其中,在磁性金屬層的截面中,具有4μm至6μm的長軸長度的顆粒的量為顆粒的總量的15%至30%,
其中,在上覆蓋層和下覆蓋層的每個的截面中,具有5μm或更小的長軸長度的顆粒的量為顆粒的總量的65%至70%,具有10μm至20μm的長軸長度的顆粒的量在顆粒的總量的8%至12%的范圍內。
2.根據權利要求1所述的多層電子組件,其中,在負極印刷部的截面中,具有3μm或更小的長軸長度的顆粒的量為顆粒的總量的35%至45%。
3.根據權利要求1所述的多層電子組件,其中,在負極印刷部的截面中,具有10μm至14μm的長軸長度的顆粒的量為6%至8%。
4.根據權利要求1所述的多層電子組件,其中,磁性金屬層和負極印刷部包含彼此相同的磁性金屬材料。
5.根據權利要求1所述的多層電子組件,其中,磁性金屬層和負極印刷部包含合金的磁性金屬顆粒,所述合金包含從由鐵、硅、鉻、鋁和鎳組成的組中選擇的一種或更多種。
6.根據權利要求1所述的多層電子組件,其中,磁性金屬層和負極印刷部包含磁性金屬顆粒,在磁性金屬顆粒的表面上形成有金屬氧化物膜,金屬氧化物膜結合到與其鄰近的磁性金屬顆粒的金屬氧化物膜。
7.根據權利要求1所述的多層電子組件,其中,磁性金屬層的厚度為10μm至30μm。
8.根據權利要求1所述的多層電子組件,其中,內線圈圖案部的寬度與厚度的寬高比為3.0至12.0。
9.根據權利要求1所述的多層電子組件,其中,所述多層電子組件通過以下方法制造,所述方法包括:
在內線圈圖案部周圍使用磁性膏形成負極印刷部;
其中,在磁性膏中,具有4μm至6μm的D50的磁性金屬顆粒與具有8μm至12μm的D50的磁性金屬顆粒彼此混合。
10.一種多層電子組件,所述多層電子組件包括:
多個磁性金屬層;
內導電層,設置在磁性金屬層上;以及
上覆蓋層和下覆蓋層,形成在包括多個磁性金屬層和內導電層的有效部之上和之下,
其中,內導電層包括內線圈圖案部和負極印刷部,在負極印刷部中,具有4μm至6μm的D50的磁性金屬顆粒與具有8μm至12μm的D50的磁性金屬顆粒彼此混合,
其中,在磁性金屬層的截面中,具有4μm至6μm的長軸長度的顆粒的量為顆粒的總量的15%至30%,
其中,在上覆蓋層和下覆蓋層中,具有4μm至6μm的D50的磁性金屬顆粒與具有8μm至12μm的D50的磁性金屬顆粒以10:90至20:80的重量比彼此混合。
11.根據權利要求10所述的多層電子組件,其中,在負極印刷部中,具有4μm至6μm的D50的磁性金屬顆粒與具有8μm至12μm的D50的磁性金屬顆粒以10:90至20:80的重量比彼此混合。
12.一種具有多層電子組件的板,所述板包括:
印刷電路板,在印刷電路板上形成有第一電極焊盤和第二電極焊盤;以及
如權利要求1所述的多層電子組件,安裝在印刷電路板上。
13.一種具有多層電子組件的板,所述板包括:
印刷電路板,在印刷電路板上形成有第一電極焊盤和第二電極焊盤;以及
如權利要求9所述的多層電子組件,安裝在印刷電路板上。
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