[發明專利]用于麥克風組件的預制模及其制造方法

有效

• 申請號: 201410283528.4
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN104254045B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: T·米勒;H·托伊斯;S·U·申德勒;D·科爾;J·丹格爾邁爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

本發明提供了一種麥克風組件，其中預制模包括彎曲引線框和模主體，其中模主體被模制來用于至少部分地封裝彎曲引線框，從而構建預制模的空腔，該空腔用于容納麥克風，并且其中預制模包括能傳送聲波的通孔。

技術領域

本發明涉及用于麥克風組件的預制模，涉及麥克風組件及其制造方法。

背景技術

本領域中，有許多已知的半導體設備及其殼體。殼體這一特定領域是指用于硅麥克風芯片或微機電系統(MEMS)麥克風芯片的殼體或封裝相關的領域。MEME麥克風芯片包括處于該芯片活動側的薄的(例如大約在幾百納米幅度范圍內)振膜。此外，該振膜可被金屬化，以便可通過與和振膜相對布置的電極的電容性耦合而感知振動。已封裝的硅麥克風性能的一個重要因素是后置空間，因為該后置空間表示振膜的補償空間，后置空間是指在傳來的聲波方向上可以看到的振膜后的空間。后置空間必須在封裝時提供。

通過從背面刻蝕MEMS麥克風以暴露該膜來提供對于MEMS麥克風的膜的后置空間。然后將MEMS麥克風芯片安裝和線連接于基板上，基板包括若干層并通常由印刷電路板技術制造。在安裝和線連接MEMS麥克風芯片(和可選的ASIC芯片)之后，將蓋或殼體粘合到基板上以覆蓋麥克風。蓋包括通孔以便聲波傳到MEMS麥克風芯片的膜上。蓋可由導電材料制成，并可電連接到基板的接地端，以使其還可以對電磁干擾提供屏蔽。

圖7概略地示出了這種MEMS麥克風組件700，其包括多層基板701，基板上設有ASIC702并覆蓋有鈍化層或保護層703。此外，MEMS麥克風芯片704安裝在多層基板701上，其包括用作麥克風振膜706的平衡或補償空間的后置空間705。MEMS麥克風芯片704和ASIC702通過電線707與基板電連接。蓋708包括通孔709并連接于多層基板701，被用于覆蓋MEMS麥克風芯片和ASIC。

然而，此種麥克風組件的制造工藝仍然存在潛在的提升空間。

發明內容

提供用于麥克風組件的預制模是有必要的，因為麥克風組件和制造這種預制模的方法都操作簡單，且將帶來麥克風組件的高性能。

根據本發明的示例性方面，提供了一種用于麥克風組件的預制模，其中預制模包括彎曲引線框和模主體，其中模主體被模制成用于至少部分地封裝彎曲引線框，從而構建預制模的空腔，該空腔用于容納麥克風，并且其中預制模包括能傳送聲波的通孔。

根據本發明的另一示例性方面，提供了一種麥克風組件，其包括根據本發明的示例性方面制造的預制模，包括膜元件的麥克風，該麥克風被布置在該預制模空腔中，其中麥克風的膜元件被布置為與通孔流體連接。

根據本發明的另一示例性方面，提供了一種制造用于麥克風組件的預制模的方法，其中該方法包括提供預定形狀的彎曲引線框和構建預制模，該預制模包括有用于容納麥克風的空腔，該空腔通過模制模主體用于至少部分地封裝彎曲引線框而構成，其中預制模包括能傳送聲波的通孔。

根據本發明的另一示例性方面，提供了一種被配置為微機電系統的麥克風組件，其中麥克風組件包括具有通孔的殼體結構，以及被配置為微機電系統的麥克風，該麥克風包括膜元件和邊緣部分，該邊緣部件形成對膜元件的周緣固定和包圍麥克風的前空間，其中麥克風被布置在殼體裝置中，以使通孔與麥克風的前空間流體連接。

用于制造麥克風組件的預制模的方法的使用可帶來簡單而有效的制造預制模的方法。特別的是，埋入或模壓的引線框作為預制模來使用，可帶來大的后置空間，該空間可由預制模的簡單結構，特別是預制模的空腔來提供。特別的是，預制模的簡單結構還可允許，例如，使用低成本的預制模封裝MEMS麥克風。

此外，通過使用被模制成包含或包圍引線框的預制模，或者使用具有引線框作為芯結構的預制模，則可能使用引線框作為屏蔽物，例如提供對電磁干擾的屏蔽。

附圖說明