[發(fā)明專利]用于麥克風(fēng)組件的預(yù)制模及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410283528.4
• 申請(qǐng)日: 2014-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN104254045B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T·米勒;H·托伊斯;S·U·申德勒;D·科爾;J·丹格爾邁爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 鄭立柱

1.一種麥克風(fēng)組件，包括：

預(yù)制模，

麥克風(fēng)，

載體結(jié)構(gòu)，

蓋；

其中所述預(yù)制模包括：

J型彎曲引線框，以及

模主體，

其中所述模主體被模制成至少部分地封裝所述J型彎曲引線框以構(gòu)建包括用于容納麥克風(fēng)的空腔的所述預(yù)制模，

其中所述模主體和所述引線框形成具有橫向面的底部表面且不具有用于形成所述空腔的頂部表面，以及

其中所述預(yù)制模包括能傳送聲波的通孔，

其中包括膜元件的所述麥克風(fēng)布置于所述預(yù)制模的所述空腔中并且耦合至所述底部表面，

其中所述預(yù)制模通過(guò)所述J型彎曲引線框的彎曲部分附接至所述載體結(jié)構(gòu)，

其中所述麥克風(fēng)的所述膜元件布置為與所述通孔流體連接，以及其中所述蓋被布置在所述模主體上并且電絕緣，

其中所述蓋在所述頂部表面處覆蓋所述空腔并且所述蓋被設(shè)置在所述麥克風(fēng)和所述載體結(jié)構(gòu)之間，

屏蔽層，布置于所述蓋和所述載體結(jié)構(gòu)之間，

其中所述屏蔽層形成在所述載體結(jié)構(gòu)上。

2.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)組件，進(jìn)一步包括：

電連接于所述引線框的電接觸接口。

3.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)組件，

其中所述預(yù)制模包括基部，在所述基部中形成有通孔。

4.如權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)組件，

其中所述引線框的至少一個(gè)外露部分在下列位置中的一部分處被導(dǎo)出所述預(yù)制模，所述下列位置包括：

在基部；以及

在與所述基部相對(duì)的頂部。

5.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)組件，

其中所述麥克風(fēng)是微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)。

6.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)組件，

其中所述麥克風(fēng)與所述引線框電連接。

7.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)組件，進(jìn)一步包括

設(shè)置于所述預(yù)制模中并電連接至所述麥克風(fēng)的ASIC芯片。

8.如權(quán)利要求7所述的麥克風(fēng)組件，

其中所述ASIC芯片被保護(hù)層覆蓋。

9.一種配置成為微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng)組件，所述麥克風(fēng)組件包括：

殼體結(jié)構(gòu)，其包括通孔、J型彎曲引線框和模主體；

麥克風(fēng)，其配置為微機(jī)電系統(tǒng)，所述麥克風(fēng)包括膜元件和邊緣部分，所述邊緣部件形成對(duì)所述膜元件的到底部表面的周緣固定并且包圍所述麥克風(fēng)的前空間，

載體結(jié)構(gòu)，

蓋；

其中所述麥克風(fēng)被設(shè)置在所述殼體結(jié)構(gòu)中，以使所述通孔與所述麥克風(fēng)的所述前空間流體連接，

其中所述模主體被模制成至少部分地封裝所述J型彎曲引線框以構(gòu)建包括用于容納麥克風(fēng)的空腔的所述殼體結(jié)構(gòu)，

其中所述模主體和所述引線框形成具有橫向面的底部表面且不具有用于形成所述空腔的頂部表面，

其中殼體通過(guò)所述J型彎曲引線框的彎曲部分附接至所述載體結(jié)構(gòu)，以及

其中所述蓋被布置在所述模主體上，被設(shè)置在所述麥克風(fēng)和所述載體結(jié)構(gòu)之間，并且電絕緣，

其中所述蓋在所述頂部表面處覆蓋所述空腔，以及

屏蔽層，布置于所述蓋和所述載體結(jié)構(gòu)之間，

其中所述屏蔽層形成在所述載體結(jié)構(gòu)上。