[發明專利]芯片封裝結構及電子裝置

在審

• 申請號: 201410282967.3
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN104979335A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 石智仁
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張振軍

技術領域

本發明有關于一種芯片封裝結構及電子裝置，特別是有關于一種導線架封裝的芯片封裝結構及電子裝置。

背景技術

隨著消費市場的變遷，消費者對于產品輕薄短小的需求也日益增加，尤其是電子產品，往往需要在有限體積內，提供更多功能，更大的資料容量或更快運算速度。然而，在半導體技術上，經由納米技術的發展，芯片的集成度不斷提升，相對在半導體芯片封裝上也要求密度更高、腳位更多。因此，封裝體內部芯片的堆疊與整合，或者封裝體間的堆疊技術，都廣泛地應用于許多電子產品中。舉例而言，動態隨機存取存儲器、快閃存儲器、固態硬盤等都應用了芯片堆疊(stacked?die)或封裝堆疊(Package?on?Package,PoP)技術，以提高其存儲器容量。此外，封裝堆疊也可以應用于存儲器芯片封裝與邏輯芯片封裝的堆疊。

因此，無論芯片堆疊封裝，或者封裝體堆疊，都是近年來熟習此技藝者致力開發與研究的課題。

發明內容

本發明的觀點之一就是提供一種芯片封裝結構，將二個芯片上有引腳(LOC)/引腳上有芯片(COL)的導線架封裝半成品疊合成一封裝單體，以利于封裝體的堆疊。

本發明的另一觀點就是提供一種芯片封裝結構，利用導線架封裝，將二個相同或不同的芯片堆疊成一封裝單體，以利于封裝體的堆疊。

本發明的再一觀點就是提供一種芯片封裝結構，將二個導線架疊合并形成一封裝單體，使其上下二面都具有對外接點，以利于封裝體的堆疊。

根據本發明上述及其他觀點，提出一種芯片封裝結構，包括：一封裝材料，具有一封裝上表面及相對的一封裝下表面；多個第一引腳，每一第一引腳分別具有一第一內引腳部及一第一外引腳部，第一引腳配置于封裝材料中，第一外引腳部的一第一表面暴露于封裝上表面；一第一芯片，配置于封裝材料中，第一芯片位于第一內引腳部上并與第一引腳電性連接；多個第二引腳，每一第二引腳分別具有一第二內引腳部及一第二外引腳部，第二引腳配置于封裝材料中，第二外引腳部的一第二表面暴露于封裝下表面；一第二芯片，配置于封裝材料中，第二芯片位于第二內引腳部上并與第二引腳電性連接；以及一粘合層，配置于封裝材料中并位于第一引腳與第二引腳之間，使得第一引腳與第二引腳相互連接。

在本發明的某些實施例中，第一內引腳部的厚度小于第一外引腳部的厚度，使得第一內引腳部與封裝上表面間形成一第一容置空間，第一芯片位于第一容置空間中。第二內引腳部的厚度小于第二外引腳部的厚度，使得第二內引腳部與封裝下表面間形成一第二容置空間，第二芯片位于第二容置空間中。

在本發明的某些實施例中，粘合層包括一非導電膠，第一引腳分別對應第二引腳，并經由非導電膠電性隔離。

在本發明的某些實施例中，粘合層包括一導電膠，部分第一引腳分別對應部分第二引腳，并經由導電膠電性連接。粘合層更包括一非導電膠，其他部分第一引腳分別對應其他部分第二引腳，并經由非導電膠電性隔離。在其他實施例中，其他部分第一引腳與其他部分第二引腳錯位排列，以使彼此電性隔離。

根據本發明上述及其他觀點，本發明的另一態樣是提出一種電子裝置，包括：一芯片封裝結構以及一線路板。芯片封裝結構，包括：一封裝材料，具有一封裝上表面及相對的一封裝下表面；多個第一引腳，每一第一引腳分別具有一第一內引腳部及一第一外引腳部，第一引腳配置于封裝材料中，第一外引腳部的一第一表面暴露于封裝上表面；一第一芯片，配置于封裝材料中，第一芯片位于第一內引腳部上并與第一引腳電性連接；多個第二引腳，每一第二引腳分別具有一第二內引腳部及一第二外引腳部，第二引腳配置于封裝材料中，第二外引腳部的一第二表面暴露于封裝下表面；一第二芯片，配置于封裝材料中，第二芯片位于第二內引腳部上并與第二引腳電性連接；以及一粘合層，配置于封裝材料中并位于第一引腳與第二引腳之間，使得第一引腳與第二引腳相互連接。芯片封裝結構設置于線路板上，并通過第二外引腳部的第二表面與線路板電性連接。

在本發明的某些實施例中，更包括一導電元件，電性連接第一外引腳部的第一表面與線路板。

在本發明的某些實施例中，第一內引腳部的厚度小于第一外引腳部的厚度，使得第一內引腳部與封裝上表面間形成一第一容置空間，第一芯片位于第一容置空間中。第二內引腳部的厚度小于第二外引腳部的厚度，使得第二內引腳部與封裝下表面間形成一第二容置空間，第二芯片位于第二容置空間中。

在本發明的某些實施例中，粘合層包括一非導電膠，第一引腳分別對應第二引腳，并經由非導電膠電性隔離。