[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)及電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410282967.3
• 申請(qǐng)日: 2014-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN104979335A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石智仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/065
• 分類號(hào): H01L25/065;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 張振軍

1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：

一封裝材料，具有一封裝上表面及相對(duì)的一封裝下表面；

多個(gè)第一引腳，每一第一引腳分別具有一第一內(nèi)引腳部及一第一外引腳部，所述多個(gè)第一引腳配置于該封裝材料中，所述多個(gè)第一外引腳部的一第一表面暴露于該封裝上表面；

一第一芯片，配置于該封裝材料中，該第一芯片位于所述多個(gè)第一內(nèi)引腳部上并與所述多個(gè)第一引腳電性連接；

多個(gè)第二引腳，每一第二引腳分別具有一第二內(nèi)引腳部及一第二外引腳部，所述多個(gè)第二引腳配置于該封裝材料中，所述多個(gè)第二外引腳部的一第二表面暴露于該封裝下表面；

一第二芯片，配置于該封裝材料中，該第二芯片位于所述多個(gè)第二內(nèi)引腳部上并與所述多個(gè)第二引腳電性連接；以及

一粘合層，配置于該封裝材料中并位于所述多個(gè)第一引腳與所述多個(gè)第二引腳之間，使得所述多個(gè)第一引腳與所述多個(gè)第二引腳相互連接。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)第一內(nèi)引腳部的厚度小于所述多個(gè)第一外引腳部的厚度，使得所述多個(gè)第一內(nèi)引腳部與該封裝上表面間形成一第一容置空間，該第一芯片位于該第一容置空間中。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)第二內(nèi)引腳部的厚度小于所述多個(gè)第二外引腳部的厚度，使得所述多個(gè)第二內(nèi)引腳部與該封裝下表面間形成一第二容置空間，該第二芯片位于該第二容置空間中。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘合層包括一非導(dǎo)電膠，所述多個(gè)第一引腳分別對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第二引腳，并經(jīng)由該非導(dǎo)電膠電性隔離。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘合層包括一導(dǎo)電膠，部分所述多個(gè)第一引腳分別對(duì)應(yīng)部分所述多個(gè)第二引腳，并經(jīng)由該導(dǎo)電膠電性連接。

6.如權(quán)利要求5所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該粘合層更包括一非導(dǎo)電膠，其他部分所述多個(gè)第一引腳分別對(duì)應(yīng)其他部分所述多個(gè)第二引腳，并經(jīng)由該非導(dǎo)電膠電性隔離。

7.如權(quán)利要求5所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其他部分所述多個(gè)第一引腳與其他部分所述多個(gè)第二引腳錯(cuò)位排列，以使彼此電性隔離。

8.一種電子裝置，包括：

一芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：

一封裝材料，具有一封裝上表面及相對(duì)的一封裝下表面；

多個(gè)第一引腳，每一第一引腳分別具有一第一內(nèi)引腳部及一第一外引腳部，所述多個(gè)第一引腳配置于該封裝材料中，所述多個(gè)第一外引腳部的一第一表面暴露于該封裝上表面；

一第一芯片，配置于該封裝材料中，該第一芯片位于所述多個(gè)第一內(nèi)引腳部上并與所述多個(gè)第一引腳電性連接；

多個(gè)第二引腳，每一第二引腳分別具有一第二內(nèi)引腳部及一第二外引腳部，所述多個(gè)第二引腳配置于該封裝材料中，所述多個(gè)第二外引腳部的一第二表面暴露于該封裝下表面；

一第二芯片，配置于該封裝材料中，該第二芯片位于所述多個(gè)第二內(nèi)引腳部上并與所述多個(gè)第二引腳電性連接；以及

一粘合層，配置于該封裝材料中并位于所述多個(gè)第一引腳與所述多個(gè)第二引腳之間，使得所述多個(gè)第一引腳與所述多個(gè)第二引腳相互連接；以及

一線路板，該芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于該線路板上，并通過所述多個(gè)第二外引腳部的該第二表面與該線路板電性連接。

9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，更包括一導(dǎo)電元件，電性連接所述多個(gè)第一外引腳部的該第一表面與該線路板。

10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述多個(gè)第一內(nèi)引腳部的厚度小于所述多個(gè)第一外引腳部的厚度，使得所述多個(gè)第一內(nèi)引腳部與該封裝上表面間形成一第一容置空間，該第一芯片位于該第一容置空間中。

11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述多個(gè)第二內(nèi)引腳部的厚度小于所述多個(gè)第二外引腳部的厚度，使得所述多個(gè)第二內(nèi)引腳部與該封裝下表面間形成一第二容置空間，該第二芯片位于該第二容置空間中。

12.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，該粘合層包括一非導(dǎo)電膠，所述多個(gè)第一引腳分別對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第二引腳，并經(jīng)由該非導(dǎo)電膠電性隔離。

13.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，該粘合層包括一導(dǎo)電膠，部分所述多個(gè)第一引腳分別對(duì)應(yīng)部分所述多個(gè)第二引腳，并經(jīng)由該導(dǎo)電膠電性連接。