[發明專利]印刷電路基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201410282834.6
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN104768320A
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 金俊永;徐永官
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/38
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;劉燦強

技術領域

本發明涉及印刷電路基板及其制造方法。

背景技術

近年來，伴隨著電子設備的小型化和高性能化的趨勢，印刷電路基板的微細布線化非常重要。利用對絕緣層的表面用高錳酸鹽液實施粗糙化處理后，進行鍍覆形成導體層的半加成法(semi?additive?process，SAP)的情況下，如果增大絕緣層的粗糙度，則絕緣層與化學鍍覆層之間的剝離強度(peel?strength)增加，但存在微細布線化變得困難的問題，面臨必須以盡可能低的粗糙度提高層間的剝離強度的狀況，表面粗糙度和剝離強度處于相互權衡的關系。

作為改善如前所述的層間粘合性的嘗試，一般利用物理方法或化學方法對樹脂基材的表面實施粗糙化處理，以使樹脂基材的表面粗糙度(Ra)達到μm。

然而，基于粗糙化的表面粗糙度不僅降低了金屬圖案的精度，而且成為了電路基板中的電信號中產生噪聲(noise)的原因，而近年的表面粗糙度接近100nm的水平。

為了在如此低的表面粗糙度下實現高的剝離強度，也提出了在實施了粗糙化處理的電絕緣層上涂布含有橡膠和樹脂等高分子成分的非電解鍍用粘結劑的方法(日本特開2001-192844號公報、日本特開2001-123137號公報以及日本特開1999-4069號公報)，但形成了電絕緣層后，溫度和濕度發生變化時，得不到足夠的粘合性，有時還會產生層間剝離現象而導致縮短基板的壽命。

另一方面，在專利文獻1中，已提出了如下方法：通過在絕緣層上形成有導體電路的內層基板上以覆蓋所述導體電路的方式層疊硫醇化合物層，并在其上形成含有脂環式烯烴聚合物的絕緣層，從而改善內層基板與形成于其上的絕緣層之間的粘合性，但硫醇化合物與銅(Cu)之間的粘合力有限。另外，雖然對樹脂基材的表面不實施粗糙化處理而得到樹脂基材與銅層的高粘合性的方法被大量揭示，但在溫度和濕度發生變化的條件下，也無法期待足夠的粘合力。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-160689號公報

發明內容

本發明是為了解決上述的現有技術的問題而提出的，本發明的一個目的在于提供一種通過在絕緣層與非電解鍍覆層之間包含咪唑系烷氧基硅烷層而提高了剝離強度的印刷電路基板。

本發明的另一個目的在于提供一種在濕式除膠渣(wet?desmear)工序中形成的絕緣層上導入上述咪唑系烷氧基硅烷層的印刷電路基板的制造方法。

基于本發明的一個目的的印刷電路基板，包含：形成在基板上，且具有通孔的絕緣層；形成于上述絕緣層的表面的咪唑系烷氧基硅烷層；形成于上述咪唑系烷氧基硅烷層上的電路層，其中，上述電路層可以包含形成于上述咪唑系烷氧基硅烷層的表面的非電解鍍覆層、形成于上述非電解鍍覆層上的電解鍍覆層。

在上述印刷電路基板中，上述絕緣層可以具有100nm以下的表面粗糙度。

在上述印刷電路基板中，上述絕緣層可以為絕緣膜、預浸料或者增層膜中的任一種。

在上述印刷電路基板中，上述絕緣層可以含有無機填料、玻璃纖維或者它們的混合物。

在上述印刷電路基板中，上述無機填料可以為選自二氧化硅(SiO₂)、氧化鋁(Al₂O₃)、硫酸鋇(BaSO₄)、滑石、云母粉、氫氧化鋁(AlOH₃)、氫氧化鎂(Mg(OH)₂)、碳酸鈣(CaCO₃)、碳酸鎂(MgCO₃)、氧化鎂(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸鋁(AlBO₃)、鈦酸鋇(BaTiO₃)以及鋯酸鈣(CaZrO₃)中的一種以上的物質。

在上述印刷電路基板中，上述玻璃纖維為選自E玻璃、T玻璃、S玻璃以及NE玻璃中的一種以上的物質。

在上述印刷電路基板中，上述咪唑系烷氧基硅烷層可以由下述化學式1表示。

[化學式1]

(此處，所述R₁為烷基或者芳基，R₂為具有或不具有雜原子的C₁～C₅的烷基，R₃～R₅各自獨立地為H或者CH₃。)

在上述印刷電路基板中，上述咪唑系烷氧基硅烷層含有具有化學式2、化學式3或化學式4中的任一個化學結構的咪唑系烷氧基硅烷。