[發明專利]印刷電路基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201410282834.6
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN104768320A
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 金俊永;徐永官
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/38
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;劉燦強

1.一種印刷電路基板，包含：

絕緣層，形成在基板上，且具有通孔；

咪唑系烷氧基硅烷層，形成于所述絕緣層的表面；

電路層，形成在所述咪唑系烷氧基硅烷層上，

所述電路層包含形成于所述咪唑系烷氧基硅烷層的表面的非電解鍍覆層、形成在所述非電解鍍覆層上的電解鍍覆層。

2.根據權利要求1所述的印刷電路基板，其中，所述絕緣層具有100nm以下的表面粗糙度。

3.根據權利要求1所述的印刷電路基板，其中，所述絕緣層為絕緣膜、預浸料或增層膜中的任一種。

4.根據權利要求1所述的印刷電路基板，其中，所述絕緣層含有無機填料、玻璃纖維或者它們的混合物。

5.根據權利要求4所述的印刷電路基板，其中，所述無機填料為選自二氧化硅、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、云母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇以及鋯酸鈣中的一種以上的物質。

6.根據權利要求4所述的印刷電路基板，其中，所述玻璃纖維為選自E玻璃、T玻璃、S玻璃以及NE玻璃中的一種以上的物質。

7.根據權利要求1所述的印刷電路基板，其中，所述咪唑系烷氧基硅烷層由下述化學式1表示，

化學式1

其中，所述R₁為烷基或者芳基，R₂為具有或不具有雜原子的C₁～C₅的烷基，R₃～R₅各自獨立地為H或者CH₃。

8.根據權利要求1所述的印刷電路基板，其中，所述咪唑系烷氧基硅烷層含有具有化學式2、化學式3或化學式4中的任一個化學結構的咪唑系烷氧基硅烷，

化學式2

化學式3

化學式4

其中，R₃～R₅各自獨立地為H或者CH₃。

9.根據權利要求1所述的印刷電路基板，其中，所述非電解鍍覆層和電解鍍覆層含有銅。

10.一種印刷電路基板的制造方法，包含：

準備基板的步驟；

在所述基板上形成具有通孔的絕緣層的步驟；

在所述絕緣層上形成液態的咪唑系烷氧基硅烷層的步驟；

在所述咪唑系烷氧基硅烷層上形成電路層的步驟，

其中，所述電路層包含形成在所述咪唑系烷氧基硅烷層上的非電解鍍覆層、形成在所述非電解鍍覆層上的電解鍍覆層。

11.根據權利要求10所述的印刷電路基板的制造方法，其中，所述絕緣層為絕緣膜、預浸料或增層膜中的任一種。

12.根據權利要求10所述的印刷電路基板的制造方法，其中形成具有所述通孔的絕緣層的步驟包括；

在所述基板上形成絕緣層的步驟；

在所述絕緣層形成通孔的步驟；

對形成有所述通孔的絕緣層實施除膠渣處理的步驟。

13.根據權利要求10所述的印刷電路基板的制造方法，其中，所述絕緣層具有100nm以下的表面粗糙度。

14.根據權利要求10所述的印刷電路基板的制造方法，其中，所述絕緣層含有無機填料、玻璃纖維或者它們的混合物。

15.根據權利要求14所述的印刷電路基板的制造方法，其中，所述無機填料為選自二氧化硅、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、云母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇以及鋯酸鈣中的一種以上的物質。

16.根據權利要求14所述的印刷電路基板的制造方法，其中，所述玻璃纖維為選自E玻璃、T玻璃、S玻璃以及NE玻璃中的一種以上的物質。

17.根據權利要求10所述的印刷電路基板的制造方法，其中，形成所述液態的咪唑系烷氧基硅烷層的步驟通過噴涂法、浸涂法或者旋涂法而進行。