[發(fā)明專利]振動(dòng)加熱式芯片拔除裝置及振動(dòng)加熱式芯片拔除方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410281322.8
• 申請(qǐng)日: 2014-06-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104035223A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何娜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山龍騰光電有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/13
• 分類號(hào): G02F1/13
• 代理公司: 上海波拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種振動(dòng)加熱式芯片拔除裝置及振動(dòng)加熱式芯片拔除方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品朝輕、薄、小型化快速發(fā)展，各種攜帶式電子產(chǎn)品幾乎都以液晶顯示器作為顯示終端，特別是在攝錄放影機(jī)、筆記本電腦、臺(tái)式電腦、智能電視、移動(dòng)終端或個(gè)人數(shù)字處理器等產(chǎn)品上，液晶顯示器已是重要的組成組件。

液晶顯示器包括顯示面板的顯示模塊以及設(shè)置于顯示面板端子區(qū)的集成電路芯片(Integrated?Circuit?Chip；IC)。液晶顯示器在制作過(guò)程中，通常是利用導(dǎo)電熱熔膠例如各向異性導(dǎo)電膠(Anisotropic?Conductive?Paste，ACP)將IC粘結(jié)膠固定組裝在顯示面板端子區(qū)。不可避免的，在IC的組裝過(guò)程中可能會(huì)存在一些粘結(jié)不良導(dǎo)致電連接不良的不合格產(chǎn)品，為了提高液晶顯示器良率以節(jié)約成本減少浪費(fèi)，一般需要將IC從顯示面板上取下來(lái)進(jìn)行重工。目前，IC的拔除通常是人工操作完成，操作員利用預(yù)熱后的烙鐵頭直接抵靠IC的上表面并加熱，使粘結(jié)IC和顯示基板的各向異性導(dǎo)電膠受熱軟化，以便操作人員將IC從顯示面板上拔除。

但是，現(xiàn)有的人工操作拔除IC的方法，一方面，需要依靠操作人員的操作熟練程度，如果操作人員無(wú)法準(zhǔn)確的掌控烙鐵頭作用在IC的上表面的力度，很容易造成下方的顯示面板的玻璃基板破裂。另一方面，現(xiàn)有的人工操作拔除IC的方法主要依靠操作人員來(lái)手動(dòng)進(jìn)行，這種手工拔除IC的方式不僅操作不便而且效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供了一種振動(dòng)加熱式芯片拔除裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，有利于提高芯片的拔除效率，有效避免在芯片的拔除過(guò)程中損壞顯示基板。

本發(fā)明的另一目的在于，提供了一種振動(dòng)加熱式芯片拔除方法，其簡(jiǎn)單方便，有利于提高芯片的拔除效率，有效避免在芯片的拔除過(guò)程中損壞顯示基板。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

一種振動(dòng)加熱式芯片拔除裝置，其包括承載平臺(tái)以及振動(dòng)加熱裝置。承載平臺(tái)具有承載面，定義平行于承載面并相互垂直的方向分別為第一方向和第二方向，并定義垂直于第一方向和第二方向的方向?yàn)榈谌较颉Ｕ駝?dòng)加熱裝置包括工作頭、振動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置和加熱裝置。工作頭位于承載平臺(tái)上方，工作頭包括平行于第二方向和第三方向的工作抵靠面。振動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置連接于工作頭，驅(qū)使工作頭沿第一方向或第二方向振動(dòng)。加熱裝置連接于工作頭，加熱工作頭。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述振動(dòng)加熱裝置還包括移動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)使工作頭沿第一方向、第二方向和第三方向移動(dòng)。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述振動(dòng)加熱裝置還包括工作臂，工作臂連接于移動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置和振動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置與工作頭之間。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述承載平臺(tái)包括底座以及設(shè)置于底座上的真空吸附平臺(tái)。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述振動(dòng)加熱裝置的移動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置、振動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置和加熱裝置設(shè)置于底座內(nèi)。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述承載平臺(tái)還包括升降裝置，升降裝置設(shè)置于底座與真空吸附平臺(tái)之間，并沿第三方向升降真空吸附平臺(tái)。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述振動(dòng)加熱式芯片拔除裝置還包括可沿第三方向調(diào)節(jié)高度的輔助支撐裝置，輔助支撐裝置設(shè)置于底座上并位于真空吸附平臺(tái)靠近工作頭的一側(cè)。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述輔助支撐裝置包括加熱頭，加熱頭與加熱裝置連接。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述振動(dòng)加熱式芯片拔除裝置還包括控制裝置，控制裝置分別與移動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置、振動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置和加熱裝置連接，控制移動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置和振動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)工作頭并控制加熱裝置加熱工作頭。

本發(fā)明還提供了一種采用上述振動(dòng)加熱式芯片拔除裝置的振動(dòng)加熱式芯片拔除方法，適于將通過(guò)熱熔粘結(jié)膠固定在基板上的芯片拔除。振動(dòng)加熱式芯片拔除方法首先將固定有芯片的基板放置于承載平臺(tái)，使芯片的側(cè)面平行于第二方向和第三方向，并使工作頭的工作抵靠面抵靠于芯片的側(cè)面；然后利用振動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)使工作頭沿第一方向或第二方向振動(dòng)，同時(shí)利用加熱裝置加熱工作頭。