[發明專利]振動加熱式芯片拔除裝置及振動加熱式芯片拔除方法

在審

• 申請號: 201410281322.8
• 申請日: 2014-06-20
• 公開（公告）號: CN104035223A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 何娜
• 申請（專利權）人: 昆山龍騰光電有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

1.一種振動加熱式芯片拔除裝置，其特征在于，其包括承載平臺以及振動加熱裝置，該承載平臺具有承載面，定義平行于該承載面并相互垂直的方向分別為第一方向和第二方向，并定義垂直于該第一方向和該第二方向的方向為第三方向，該振動加熱裝置包括工作頭、振動驅動裝置和加熱裝置，該工作頭位于該承載平臺上方，該工作頭包括平行于該第二方向和該第三方向的工作抵靠面，該振動驅動裝置連接于該工作頭，驅使該工作頭沿該第一方向或該第二方向振動，該加熱裝置連接于該工作頭，加熱該工作頭。

2.如權利要求1所述的振動加熱式芯片拔除裝置，其特征在于，該振動加熱裝置還包括移動驅動裝置，驅使該工作頭沿該第一方向、該第二方向和該第三方向移動。

3.如權利要求2所述的振動加熱式芯片拔除裝置，其特征在于，該振動加熱裝置還包括工作臂，該工作臂連接于該移動驅動裝置和該振動驅動裝置與該工作頭之間。

4.如權利要求2所述的振動式芯片拔除裝置，其特征在于，該承載平臺包括底座以及設置于該底座上的真空吸附平臺。

5.如權利要求4所述的振動式芯片拔除裝置，其特征在于，該振動加熱裝置的該移動驅動裝置、該振動驅動裝置和該加熱裝置設置于該底座內。

6.如權利要求4所述的振動式芯片拔除裝置，其特征在于，該承載平臺還包括升降裝置，該升降裝置設置于該底座與該真空吸附平臺之間，并沿該第三方向升降該真空吸附平臺。

7.如權利要求6所述的振動式芯片拔除裝置，其特征在于，該振動加熱式芯片拔除裝置還包括可沿該第三方向調節高度的輔助支撐裝置，該輔助支撐裝置設置于該底座上并位于該真空吸附平臺靠近該工作頭的一側。

8.如權利要求7所述的振動式芯片拔除裝置，其特征在于，該輔助支撐裝置包括加熱頭，該加熱頭與該加熱裝置連接。

9.如權利要求1所述的振動式加熱芯片拔除裝置，其特征在于，該振動加熱式芯片拔除裝置還包括控制裝置，該控制裝置分別與該移動驅動裝置、該振動驅動裝置和該加熱裝置連接，控制該移動驅動裝置和該振動驅動裝置驅動該工作頭并控制該加熱裝置加熱該工作頭。

10.一種振動加熱式芯片拔除方法，所述方法采用如權利要求1-9所述的振動加熱式芯片拔除裝置，該方法適用于將通過熱熔粘結膠固定在基板上的芯片拔除，其特征在于,該振動加熱式芯片拔除方法包括：

將固定有該芯片的該基板放置于該承載平臺，使該芯片的側面平行于該第二方向和該第三方向，并使該工作頭的該工作抵靠面抵靠于該芯片的該側面；以及

利用該振動驅動裝置驅使該工作頭沿該第一方向或該第二方向振動，同時利用該加熱裝置加熱該工作頭。