[發明專利]一種仿生雙面受光太陽能電池的制作工藝有效
| 申請號: | 201410278259.2 | 申請日: | 2014-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN104051575A | 公開(公告)日: | 2014-09-17 |
| 發明(設計)人: | 孟祥海;錢金梁;孫廣印;陳斌;王步峰 | 申請(專利權)人: | 潤峰電力有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 仿生 雙面 太陽能電池 制作 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及一種太陽能電池,具體涉及一種雙面受光,并且光轉化效率大幅提高的仿生雙面受光太陽能電池的制作工藝。
背景技術
???目前,晶硅太陽能電池一般是正面采用氮化硅薄膜減反射,背面采用鋁背場鈍化,氮化硅薄膜起到降低反射率和發射極鈍化的作用,由于氮化硅的成膜質量差,鈍化效果不佳;鋁背場是在燒結過程中形成的P+層,可以反射少數載流子---電子,起到鈍化作用,但是鋁背場的場強較弱,且對長波光子的反射較低,不利于進一步提高晶硅電池轉換效率,另一方面,目前的雙面晶硅電池都是采用規整的柵線印刷,在雙玻組件應用于光伏幕墻時,呆板的柵線不利于室內環境的美化。
發明內容
為解決上述缺陷本發明提供一種仿生雙面受光太陽能電池,其雙面電池背面采用仿生的樹葉圖案進行印刷,背面不僅可以接收光子注入,并且對背面散射光子有良好的吸收作用,而且美化了幕墻內部的環境,同時有效提高了電池的轉化效率。
為實現上述目的,本發明采用以下技術方案:一種仿生雙面受光太陽能電池的制作工藝,采用以下順序工藝步驟:
步驟一,將晶硅硅片表面進行制絨,降低表面反射率;
步驟二,將制絨后硅片進行通磷源和推進,本步驟只進行通源工序,不進行推進工序;
步驟三,將擴散后硅片進行濕法刻蝕,去除背面N+層;
步驟四,將濕法刻蝕后的硅片進行原子層沉積,使硅片背面生長一層氧化鋁薄膜;
步驟五,將原子層沉積后的硅片在高溫管內進行通氧退火工藝,將氧化鋁薄膜中的殘留甲基去除,同時熱氧化發射極的表面,同時完成通磷源和推進工序,在硅片表面形成氧化硅鈍化層;
步驟六,將原子層沉積后的硅片進行板式等離子增強化學氣相沉積,在雙面生長氮化硅薄膜;
步驟七,將生長完氮化硅的硅片進行激光劃線,在硅片背面按照仿生圖像將表面的氮化硅去除;
步驟八,將激光加工后的硅片進行印刷,正面采用銀柵線,背面采用鋁柵線覆蓋激光劃線;
步驟九,將印刷后的硅片進行燒結。
進一步,所述的退火高溫管為擴散管,且只針對原子層沉積的氧化鋁薄膜進行退火,退火時退火溫度為550~650℃,退火時間為10~30分鐘。
進一步,所述的氧化鋁薄膜的厚度為5~10納米,原子層沉積時沉積腔溫度為200~250℃,生長速率為1.16?/cycle,氧化鋁薄膜的結晶態為非晶,沉積時的三甲基鋁和水蒸氣在氮氣中濃度比例為1:5。
進一步,所述的板式等離子增強化學氣相沉積所生長的氮化硅薄膜,其中反面氮化硅薄膜的厚度為40~80納米,正面氮化硅薄膜的厚度為78~82納米,折射率為2.0~2.1。
進一步,所述的印刷工序中,正面印刷采用90根細柵,3根鏤空主柵;電池背面采用鋁柵線仿生圖像印刷代替鋁背場印刷,鋁柵線的寬度為100~300微米,鋁線間距在0.8~1.5毫米鋁線印刷高度大于20微米,背極采用三柵的非鏤空圖案,背極寬度為1.5毫米,正反面主柵均為銀材質。
與現有技術相比,本發明具有以下有益效果:在背面沉積氧化鋁薄膜來鈍化硅片發射極和背面,從而提高電池片有效少子壽命。更重要的是通過背面鋁柵線的引入,來提高背面入射散射光子的幾率,原子層沉積的氧化鋁薄膜用于鈍化電池背面,熱氧生成的氧化硅用于鈍化電池正面,退火工藝同時完成了氧化鋁薄膜的再構,正表面氧化層的形成以及發射結的進一步推進,背面采用鋁柵線印刷代替傳統的鋁背場工藝,不僅增加了氧化鋁的場鈍化效果,提高了開路電壓,而且背面疊層膜增加了長波光子在背面的反射,從而增加了晶硅電池的長波響應,另外,背面仿生樹葉柵線結構有利于背面散射光子的收集,為雙玻組件提供了優異的電池結構,同時美化了幕墻的室內環境。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
圖1為本發明背面激光劃線及鋁柵線結構示意圖。
圖2為燒結構電池截面掃描電鏡圖片。
圖3為常規電池燒結后掃描電鏡圖。
具體實施方式
如圖1-3所示,一種仿生雙面受光太陽能電池的制作工藝,采用以下順序工藝步驟:
步驟一,將晶硅硅片表面進行制絨,降低表面反射率;
步驟二,將制絨后硅片進行通磷源和推進,本步驟只進行通源工序,不進行推進工序;
步驟三,將擴散后硅片進行濕法刻蝕,去除背面N+層;
步驟四,將濕法刻蝕后的硅片進行原子層沉積,使硅片背面生長一層氧化鋁薄膜;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





