[發明專利]一種在板卡上更換主板器件的方法

在審

• 申請號: 201410274995.0
• 申請日: 2014-06-19
• 公開（公告）號: CN104035523A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 杜光芹;翟西斌;于治樓
• 申請（專利權）人: 浪潮集團有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/18
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

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技術領域

本發明涉及一種更換主板器件的方法，具體地說是一種在板卡上更換主板器件的方法。

背景技術

主板，又叫主機板(mainboard)、系統板(systemboard)或母板(motherboard)；它安裝在機箱內，是微機最基本的也是最重要的部件之一。?主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計算機的主要電路系統，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤和面板控制開關接口、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。

當一批微機產品已經生產或者上市之后，有時候應客戶要求需要擴展某項功能。這就需要更換主板，來擴展該功能。但是由于產品已經生產，全部更換主板的投入成本又較大。如何能夠即擴展了主板功能又使成本相對投入較少是目前迫切需要解決的問題。

發明內容

本發明的技術任務是提供一種即擴展了主板功能又使成本相對投入較少的一種在板卡上更換主板器件的方法。

本發明的技術任務是按以下方式實現的：一種在板卡上更換主板器件的方法，通過載體板卡將新器件與主板上的被更換器件進行更換，包括如下步驟：?

（1）、載體板卡上設置有被更換器件封裝對應裝置；被更換器件封裝對應裝置與主板上的被更換器件封裝對應；

（2）、被更換器件封裝對應裝置上的封裝pin腳焊盤為郵票孔類型或者為被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤的形狀；

（3）、載體板卡上設置有新器件封裝對應裝置；新器件封裝對應裝置與新器件封裝對應；

（4）、被更換器件封裝對應裝置上的封裝pin腳焊盤與被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤焊接，使得載體板卡焊接到主板上；

（5）、新器件封裝焊接到載體板卡的新器件封裝對應裝置上；即可完成新器件與主板上的被更換器件的更換。

步驟（1）中，被更換器件封裝對應裝置的pin腳與信號一一對應。

步驟（2）中，被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤長度大于5毫米時，被更換器件封裝對應裝置上的封裝pin腳焊盤為郵票孔類型。

步驟（2）中，被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤長度在5毫米以下時，被更換器件封裝對應裝置上的封裝pin腳焊盤為被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤的形狀。

載體板卡的尺寸小于被更換器件封裝的尺寸。

郵票孔：為板卡中的常用術語，郵票孔的作用是連接兩個板卡，或者連接板卡和工藝邊，目的是方便分離。

本發明的一種在板卡上更換主板器件的方法具有以下優點：

1、通過載體板卡將新器件與主板上的被更換器件進行更換，擴展了主板功能；

2、僅通過一個載體板卡對主板的單個器件進行更換，沒必要更換一整塊主板，成本投入低。

附圖說明

下面結合附圖對本發明進一步說明。

附圖1為一種在板卡上更換主板器件的方法的示意圖。

具體實施方式

參照說明書附圖和具體實施例對本發明的一種在板卡上更換主板器件的方法作以下詳細地說明。

實施例1：

本發明的一種在板卡上更換主板器件的方法，通過載體板卡將新器件與主板上的被更換器件進行更換，包括如下步驟：?

（1）、載體板卡上設置有被更換器件封裝對應裝置；被更換器件封裝對應裝置與主板上的被更換器件封裝對應；

（2）、被更換器件封裝對應裝置上的封裝pin腳焊盤為郵票孔類型；

（3）、載體板卡上設置有新器件封裝對應裝置；新器件封裝對應裝置與新器件封裝對應；

（4）、被更換器件封裝對應裝置上的封裝pin腳焊盤與被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤焊接，使得載體板卡焊接到主板上；

（5）、新器件封裝焊接到載體板卡的新器件封裝對應裝置上；即可完成新器件與主板上的被更換器件的更換。

實施例2：

本發明的一種在板卡上更換主板器件的方法，通過載體板卡將新器件與主板上的被更換器件進行更換，包括如下步驟：?

（1）、載體板卡上設置有被更換器件封裝對應裝置；被更換器件封裝對應裝置與主板上的被更換器件封裝對應；

（2）、被更換器件封裝對應裝置上的封裝pin腳焊盤為郵票孔類型；

（3）、載體板卡上設置有新器件封裝對應裝置；新器件封裝對應裝置與新器件封裝對應；

（4）、被更換器件封裝對應裝置上的封裝pin腳焊盤與被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤焊接，使得載體板卡焊接到主板上；