[發(fā)明專利]一種在板卡上更換主板器件的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410274995.0
• 申請(qǐng)日: 2014-06-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104035523A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜光芹;翟西斌;于治樓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浪潮集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/16
• 分類號(hào): G06F1/16;G06F1/18
• 代理公司: 濟(jì)南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

1.一種在板卡上更換主板器件的方法，其特征在于通過(guò)載體板卡將新器件與主板上的被更換器件進(jìn)行更換，包括如下步驟：?

（1）、載體板卡上設(shè)置有被更換器件封裝對(duì)應(yīng)裝置；被更換器件封裝對(duì)應(yīng)裝置與主板上的被更換器件封裝對(duì)應(yīng)；

（2）、被更換器件封裝對(duì)應(yīng)裝置上的封裝pin腳焊盤(pán)為郵票孔類型或者為被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤(pán)的形狀；

（3）、載體板卡上設(shè)置有新器件封裝對(duì)應(yīng)裝置；新器件封裝對(duì)應(yīng)裝置與新器件封裝對(duì)應(yīng)；

（4）、被更換器件封裝對(duì)應(yīng)裝置上的封裝pin腳焊盤(pán)與被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤(pán)焊接，使得載體板卡焊接到主板上；

（5）、新器件封裝焊接到載體板卡的新器件封裝對(duì)應(yīng)裝置上；即可完成新器件與主板上的被更換器件的更換。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在板卡上更換主板器件的方法，其特征在于步驟（1）中，被更換器件封裝對(duì)應(yīng)裝置的pin腳與信號(hào)一一對(duì)應(yīng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在板卡上更換主板器件的方法，其特征在于步驟（2）中，被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤(pán)長(zhǎng)度大于5毫米時(shí)，被更換器件封裝對(duì)應(yīng)裝置上的封裝pin腳焊盤(pán)為郵票孔類型。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在板卡上更換主板器件的方法，其特征在于步驟（2）中，被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤(pán)長(zhǎng)度在5毫米以下時(shí)，被更換器件封裝對(duì)應(yīng)裝置上的封裝pin腳焊盤(pán)為被更換器件封裝的封裝pin腳焊盤(pán)的形狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在板卡上更換主板器件的方法，其特征在于載體板卡的尺寸小于被更換器件封裝的尺寸。