[發明專利]基板支撐裝置及具備其的基板處理裝置有效
| 申請號: | 201410274021.2 | 申請日: | 2014-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN104241073B | 公開(公告)日: | 2017-06-23 |
| 發明(設計)人: | 樸镕均;徐泰旭;李來一 | 申請(專利權)人: | 圓益IPS股份有限公司 |
| 主分類號: | H01J37/32 | 分類號: | H01J37/32;H01J37/20;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙)11384 | 代理人: | 鄭青松 |
| 地址: | 韓國京畿道平*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐 裝置 具備 處理 | ||
1.一種基板支撐裝置,作為支撐基板的裝置,其特征在于,包括:
基板支架,在中心區域形成所述基板安置的凹槽,邊緣區域凸出;
第一接地電極,其安裝于所述基板支架內部的中心區域;
第二接地電極,其與所述第一接地電極隔開,安裝于所述基板支架內部的邊緣區域;及
控制部,其獨立地控制所述第一接地電極及第二接地電極;
所述第一接地電極的大小小于所述基板,所述第二接地電極的內徑大于所述基板;
所述第二接地電極配置于比所述第一接地電極更高的位置。
2.根據權利要求1所述的基板支撐裝置,其特征在于,
所述基板支架包括絕緣體材質。
3.根據權利要求1所述的基板支撐裝置,其特征在于,
所述基板支架在所述第一接地電極及第二接地電極中的至少某一者的下側具備發熱體。
4.根據權利要求1所述的基板支撐裝置,其特征在于,
在所述第一接地電極的外周面形成有第一彎曲部,在所述第二接地電極的內周面形成有與所述第一彎曲部對應的第二彎曲部。
5.根據權利要求4所述的基板支撐裝置,其特征在于,
所述第一彎曲部的至少一部分凸出到所述基板的外側,所述第二彎曲部的至少一部分凸出到所述基板的內側。
6.根據權利要求1所述的基板支撐裝置,其特征在于,
基板支承裝置,在所述基板支架中,在所述中心區域及所述邊緣區域上形成邊界面。
7.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
腔室,其形成處理空間;
基板支架,其配置于所述腔室的內部,在中心區域形成所述基板安置的凹槽,邊緣區域凸出;及
上部電極,其與所述基板支架相向配置,接入RF電源;
第一接地電極,安裝在所述中心區域,及第二接地電極,在所述基板支架的內部中,安裝所述邊緣區域,與所述第一接地電極隔離安裝,且所述第一接地電極和第二接地電極在所述基板支架的內部被獨立地控制;
所述第一接地電極以與所述基板對應的形狀形成,所述第二接地電極配置在所述第一接地電極的外側;
所述第一接地電極的大小小于所述基板,所述第二接地電極配置于所述基板的外側。
8.根據權利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述第一接地電極其外周面上形成有至少一部分凸出到所述基板外側;所述第二接地電極安裝于所述第一接地電極的外側,與第一彎曲部對應的第二彎曲部形成的內周面。
9.根據權利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
包括控制部,可以各自調節在所述第一接地電極及在所述第二接地電極上形成的阻抗。
10.根據權利要求9所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述控制部包括可變電容器、可變線圈及可變阻抗體中的至少某一者。
11.根據權利要求9或10所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述控制部是在所述第一接地電極及所述第二接地電極上形成相互不同的阻抗。
12.根據權利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述第一接地電極與所述第二接地電極在絕緣體內部以膜的形態形成。
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