[發明專利]一種改進產品標準的方法

在審

• 申請號: 201410273592.4
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN105204377A
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 沈曉棟;邵雄
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G05B19/04
• 分類號: G05B19/04;H01L21/66
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 吳俊

技術領域

本發明涉及半導體生產自動化控制領域，尤其涉及一種改進產品標準的方法。

背景技術

在目前半導體代工生產中，良率工程師主要對于產線產品掃描分析產品缺陷的來源和發生原因，但對于通常半導體生產操作中主要都是半自動操作，即為人工操作進行掃描，掃描到缺陷超標后由人工進行檢查或者使用人工檢查的方式進行操作，這樣對于自動化運作來說，仍然需要工程師進行判斷及在機臺端檢查才能保證每一個掃描超標的問題沒有被遺漏。

全自動化生產中會使用到自動掃描機臺以及自動晶片缺陷匹配確定缺陷類型的機臺，所以需要有一定規則來判斷和處理其中一些有問題的晶圓，并且將存在工程異常的晶圓通知相應的良率工程師處理，對于沒有問題晶圓放行至下一流程。

中國專利(CN102890089A)記載了一種晶圓缺陷掃描方法，包括：統計得出流水線上某一站點的各個晶圓上的各個位置出現頻率最高的單元像素以后賦予虛擬晶圓上的對應位置得到虛擬完美晶圓并保存所述虛擬完美晶圓；將保存的虛擬完美晶圓與所述流水線上某一站點的晶圓做對比，檢測晶圓層面的缺陷。

中國專利(CN103531498A)記載了一種晶圓缺陷分析系統，包括：晶圓缺陷掃描庫，用于存儲設定時間內的晶圓掃描機臺掃描的晶圓的缺陷掃描圖，缺陷位置獲取單元用于對所述位置信息進行排序，缺陷位置匹配單元用于對一個晶圓的缺陷掃描圖中的一個缺陷的位置信息與另一個晶圓的缺陷掃描圖的一個缺陷的位置信息進行匹配，并標記匹配組；缺陷組分析單元用獲得缺陷組的位置信息；缺陷組關聯性分析單元，用于對兩個晶圓之間的缺陷組的位置信息進行關聯性分析，缺陷標記單元用于將存在關聯性的缺陷在缺陷掃描圖中高亮顯示。

上述兩個專利均未記載有關良率掃描機臺根據出現的缺陷進行判斷并調整的技術特征。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提供一種改進產品標準的方法。

本發明解決技術問題所采用的技術方案為：

一種改進產品標準的方法，應用于晶圓缺陷掃描，其中，該方法包括以下步驟：

步驟S1，對晶圓進行缺陷掃描，若所述晶圓沒有超出標準，則放行進行下一步操作，若所述晶圓缺陷掃描超出設定規格，則操作系統報警，進行步驟S2；

步驟S2，良率工程師通過數據分析軟件對報警的晶圓進行初步判斷并選擇進行重新測量或者增加晶圓掃描片數和微觀檢查；

步驟S3，根據步驟S2操作結果由良率工程師判斷所述操作系統報警原因，并根據所述報警原因進行調整出現的缺陷。

上述的方法，其中，所述步驟S2中的重新測量即是重復一次相同的派工掃描。

上述的方法，其中，所述步驟S2中的增加晶圓掃描片數即增加掃描一批產品的某些單序號或雙序號數的晶圓。

上述的方法，其中，所述步驟S2中的微觀檢查為使用另一種機臺進行微觀檢測，得到并放大晶圓缺陷位置。

上述的方法，其中，所述步驟S2中確定進行增加晶圓掃描片數和微觀檢查操作后，良率工程師根據初步的缺陷判斷，調整掃描程式、掃描機臺和掃描晶圓。

上述的方法，其中，掃描機臺具備有標準規格控制軟件。

上述的方法，其中，所述操作系統為自動生產物料運輸系統。

上述的方法，其中，所述自動物料運輸系統包括：自動調用產品機臺，自動掃描機臺，自動目檢機臺。

上述技術方案具有如下優點或有益效果：

通過上述方法，在自動生產機臺的幫助下，可以減少繁瑣的工程師手工工作，工程師只需要根據操作系統的步驟指導下對每一次掃描的結果進行判斷即可，這樣減少工程師手動操作時可能存在的錯誤隱患，或者工程師記錯批號和缺陷導致一些有缺陷的產品放行的問題，操作方便，非常的使用。

附圖說明

參考所附附圖，以更加充分的描述本發明的實施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構成對本發明范圍的限制。

圖1是超規格操作流程示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種改進產品標準的方法，可應用于半導體生產自動化控制領域，優選的可應用于大于等于130nm、90nm、65/55nm、45/40nm、32/28nm和小于等于22nm等技術節點的工藝中，并運用于YEOCAPDispatchFlow等技術平臺和YE的技術模組中，當使用該方法后，能夠通過自動生產機臺的幫助可以減少工程師繁瑣的手工工作，以及在手動操作時產生的誤操作。