[發明專利]一種COB陶瓷基板制備方法及COB光源有效

申請號：	201410273465.4	申請日：	2014-06-18
公開（公告）號：	CN104030663A	公開（公告）日：	2014-09-10
發明（設計）人：	黃玉嬌;蘇佳檳;高艷春;夏雪松	申請（專利權）人：	廣州硅能照明有限公司
主分類號：	C04B35/10	分類號：	C04B35/10;C04B35/622;C04B41/81
代理公司：	廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288	代理人：	湯喜友
地址：	510000 廣東省廣州市高新***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 cob 陶瓷制備方法光源
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及COB基板的制備方法及結構。?

背景技術

陶瓷COB光源采用陶瓷基板散熱保證LED芯片發光效果及使用壽命，但傳統陶瓷基板需采用激光進行分板切割，激光切割存在效率低、打孔不易，極易損傷基板，不利于大規模生產等不足。?

發明內容

本發明的目的在于提出一種COB陶瓷基板制備方法，其能解決切割效率低的問題。?

為了達到上述目的本發明所采用的技術方案如下：?

一種COB陶瓷基板制備方法，其包括以下步驟：

步驟1、將氧化鋁混合漿料注入流延機，以得到流延坯片；

步驟2、采用沖切模具對所述流延坯片進行沖切，以得到單片或連片；

步驟3、對單片或連片進行排膠和燒結處理，以得到氧化鋁陶瓷原板；

步驟4、在所述氧化鋁陶瓷原板上印制線路圖案，以得到COB陶瓷基板。

優選的，所述氧化鋁混合漿料的制備過程為：?

將氧化鋁粉末、去離子水和分散劑按照1:1:0.012的比例進行混合后球磨36小時，以得到漿料；

加入氨水將漿料的pH?值調整到11.0，以得到調整漿料；

將粘結劑、塑化劑和消泡劑按照1:1:0.02比例混合，以得到混合液，將混合液與調整漿料按1:10進行投放，再球磨24小時，最后真空脫泡2個小時。

進一步優選的，所述分散劑為聚丙烯酸。所述粘結劑為聚乙烯醇。所述塑化劑為聚乙二醇。所述消泡劑為正丁醇。?

優選的，在步驟2中，連片中的片與片之間進行V割預切處理，V割預切處理的V割深度為流延坯片的厚度的70%。?

優選的，在步驟3中，所述排膠和燒結處理為：將單片或連片以1.0℃/min?速度升溫到?600℃，在?600℃保溫?3小時進行排膠，再以?6.0℃/min速度升溫到1650℃，在?1650℃保溫?3小時進行燒結，最好進行自然降溫。?

優選的，在步驟4中，所述印制線路圖案的過程為：?

根據LED芯片的電路設計，使用對應的網板，通過絲網印刷機將銀漿印刷至氧化鋁陶瓷原板，以在所述氧化鋁陶瓷原板上形成一銀漿電路燒結層；

對需裸露在外界的銀漿電路燒結層上的線路上刷一層玻璃漿料，以形成電路絕緣保護層；

然后進行高溫燒結和氣氛還原處理，得到具有線路排布的COB陶瓷基板。

本發明還提出一種COB光源，其包括由上述的COB陶瓷基板制備方法制成的COB陶瓷基板和至少一LED芯片，LED芯片貼裝于所述COB陶瓷基板上，所述COB陶瓷基板的周緣設置有圍壩，所述圍壩圍成的空間內填充有熒光硅膠，以使所述LED芯片藏于所述熒光硅膠內并與外界分隔。?

本發明具有如下有益效果：?

漿料主要為氧化鋁粉末和去離子水，有機溶劑比例小，相對于無水流延法具有成本低、無毒、綠色環保為特點；通過模具進行沖切可直接得到單個COB陶瓷基板或者連片COB陶瓷基板，無需采用激光切割機對陶瓷基板進行切割和打孔，避免激光能量給陶瓷基板造成內部結構損傷，流延沖切剩余的邊角料可回收進行使用，有利于進一步提高生產效率、降低成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的COB陶瓷基板制備方法的流程圖；?

圖2為本發明實施例一的COB光源的結構示意圖；

圖3為圖2的A向示意圖；

圖4為本發明實施例二的COB陶瓷基板制備方法的流程圖；

圖5為本發明實施例二的連片的立體結構示意圖；

圖6為圖5的A向示意圖。

具體實施方式

下面，結合附圖以及具體實施方式，對本發明做進一步描述。?

實施例一?

如圖1所示，一種COB陶瓷基板制備方法，其包括以下步驟：

步驟S101、將氧化鋁混合漿料注入流延機，根據所要求的基板的厚度選擇合適的刀口高度和流延速度獲得流延坯片，再對流延坯片進行干燥和脫膜處理。