[發明專利]一種COB陶瓷基板制備方法及COB光源

有效

• 申請號: 201410273465.4
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN104030663A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 黃玉嬌;蘇佳檳;高艷春;夏雪松
• 申請（專利權）人: 廣州硅能照明有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/622;C04B41/81
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

1.一種COB陶瓷基板制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、將氧化鋁混合漿料注入流延機，以得到流延坯片；

步驟2、采用沖切模具對所述流延坯片進行沖切，以得到單片或連片；

步驟3、對單片或連片進行排膠和燒結處理，以得到氧化鋁陶瓷原板；

步驟4、在所述氧化鋁陶瓷原板上印制線路圖案，以得到COB陶瓷基板。

2.如權利要求1所述的COB陶瓷基板制備方法，其特征在于，所述氧化鋁混合漿料的制備過程為：

將氧化鋁粉末、去離子水和分散劑按照1:1:0.012的比例進行混合后球磨36小時，以得到漿料；

加入氨水將漿料的pH?值調整到11.0，以得到調整漿料；

將粘結劑、塑化劑和消泡劑按照1:1:0.02比例混合，以得到混合液，將混合液與調整漿料按1:10進行投放，再球磨24小時，最后真空脫泡2個小時。

3.如權利要求2所述的COB陶瓷基板制備方法，其特征在于，所述分散劑為聚丙烯酸。

4.如權利要求2所述的COB陶瓷基板制備方法，其特征在于，所述粘結劑為聚乙烯醇。

5.如權利要求2所述的COB陶瓷基板制備方法，其特征在于，所述塑化劑為聚乙二醇。

6.如權利要求2所述的COB陶瓷基板制備方法，其特征在于，所述消泡劑為正丁醇。

7.如權利要求1所述的COB陶瓷基板制備方法，其特征在于，在步驟2中，連片中的片與片之間進行V割預切處理，V割預切處理的V割深度為流延坯片的厚度的70%。

8.如權利要求1所述的COB陶瓷基板制備方法，其特征在于，在步驟3中，所述排膠和燒結處理為：將單片或連片以1.0℃/min?速度升溫到?600℃，在?600℃保溫?3小時進行排膠，再以?6.0℃/min速度升溫到1650℃，在?1650℃保溫?3小時進行燒結，最好進行自然降溫。

9.如權利要求1所述的COB陶瓷基板制備方法，其特征在于，在步驟4中，所述印制線路圖案的過程為：

根據LED芯片的電路設計，使用對應的網板，通過絲網印刷機將銀漿印刷至氧化鋁陶瓷原板，以在所述氧化鋁陶瓷原板上形成一銀漿電路燒結層；

對需裸露在外界的銀漿電路燒結層上的線路上刷一層玻璃漿料，以形成電路絕緣保護層；

然后進行高溫燒結和氣氛還原處理，得到具有線路排布的COB陶瓷基板。

10.一種COB光源，其特征在于，包括由權利要求1-9任一項所述的COB陶瓷基板制備方法制成的COB陶瓷基板和至少一LED芯片，LED芯片貼裝于所述COB陶瓷基板上，所述COB陶瓷基板的周緣設置有圍壩，所述圍壩圍成的空間內填充有熒光硅膠，以使所述LED芯片藏于所述熒光硅膠內并與外界分隔。