[發明專利]基板支撐件有效
| 申請號: | 201410273362.8 | 申請日: | 2014-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN104051315B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 黃德倫;許修齊 | 申請(專利權)人: | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人: | 李昕巍 |
| 地址: | 201500 上海市金山區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐 | ||
技術領域
本發明涉及基板支撐領域,且特別涉及一種基板支撐件以及用于支撐基板的承接裝置。
背景技術
現今,在例如OLED等許多電子器件的制造過程中,都需要在基板(例如玻璃基板)上進行蝕刻、蒸鍍、沉積、涂布等操作。實現這些操作的設備中都必須有用于支撐玻璃基板的承接裝置。在現有的用于支撐玻璃基板承接裝置中,常常發生由于玻璃基板受重力彎曲而致使承接裝置中的關鍵部件(例如支撐銷、軸承)發生損壞,并進而影響到上述操作的品質。
圖1示出了現有的一種用于支撐玻璃基板的承接裝置的縱截面的結構示意圖。圖2為現有技術的襯套的結構示意圖。在現有的基板支撐件2結構中,當玻璃被升降銷21頂起時,因玻璃板3彎曲的關系,整根升降銷21呈傾斜狀態(如圖1所示),襯套22中滾筒62(如圖2所示)單邊受力過大。因此,這種承接裝置中的襯套結構會造成以下缺點:(1)襯套內間隙過小,只要堆積一定程度的顆粒物,升降銷就會卡死在襯套內,造成破片或升降銷斷裂;(2)滾筒體積過小,造成升降銷與滾筒的接觸面積過小,當升降銷傾斜時,滾筒的受力點落在垂直軸承間的直角位置時,這樣會更易破壞滾筒或軸承,最終造成升降銷卡死發生破片,或者會導致升降銷過分彎曲,最終造成升降銷內傷甚至攔腰折斷。
發明內容
本發明的目的是提供一種基板支撐件以及用于支撐基板的承接裝置,以防止升降銷或軸承件異常斷裂。
根據本發明的一個方面提供一種基板支撐件,包括:襯套,具有貫穿該襯套兩端的縱向通孔;升降銷,至少部分地設置在該通孔內,并能夠在該通孔內沿縱向移動;至少一軸承機構,設置于該通孔內且位于該升降銷的外圍,以滾動支撐該升降銷;其中該軸承機構包括彼此平行的兩個第一軸承件和彼此平行的兩個第二軸承件,所述兩個第一軸承件垂直于所述兩個第二軸承件,所述第一軸承件和所述第二軸承件沿該襯套的縱向交錯設置。
在上述基板支撐件中,所述第一軸承件和所述第二軸承件的縱向交錯方式可以是:所述兩個第一軸承件都位于該縱向上的第一高度,所述兩個第二軸承件都位于該縱向上的第二高度。
在上述基板支撐件中,所述第一軸承件和所述第二軸承件的縱向交錯方式可以是:所述兩個第一軸承件分別位于該縱向上的第一、三高度,所述兩個第二軸承件分別位于該縱向上的第二、四高度。
在上述基板支撐件中,所述軸承機構的數量可以為一個;該軸承機構設置在該襯套的縱向中部或上端,且相鄰的軸承件之間沿襯套縱向間隔一定距離。
在上述基板支撐件中,所述軸承機構的數量可以為兩個,分別設置在該襯套的兩端。
在上述基板支撐件中,位于該襯套的上端的軸承機構的最下方軸承件與位于該襯套的下端的軸承機構的最上方軸承件可以平行或垂直。
在上述基板支撐件中,該通孔的橫截面可以為正方形。
在上述基板支撐件中,各軸承件均可以包括:一軸,兩端設置于該襯套的內壁中;一滾筒,可滾動地套設于該軸上且與該襯套的正方形通孔的內壁平行。
在上述基板支撐件中,該升降銷可以具有一主體及位于該主體上端的頂部,該升降銷的縱截面呈T形。
在上述基板支撐件中,該升降銷的主體可以為一圓柱體,該滾筒的外表面具有與該圓柱體相配合的凹面。
在上述基板支撐件中,該襯套的橫截面外輪廓為正方形。
根據本發明的另一個方面提供一種用于支撐基板的承接裝置,包括:機臺,所述機臺用于承載待加工的基板;以及多個前述基板支撐件,所述基板支撐件設置于所述機臺中。
相比于現有技術,由于本發明軸承機構的兩個第一軸承件垂直于兩個第二軸承件,所述第一軸承件和所述第二軸承件沿該襯套的縱向交錯設置,從而本發明主要具有如下有益技術效果:
1)允許在有限的空間內增加滾筒長度,從而盡可能使升降銷在滾筒的任何位置都有受力點,避免升降銷過分彎曲造成攔腰折斷。
2)允許在有限的空間內增加滾筒的直徑,例如是現有滾筒直徑的兩倍,從而可以增加軸承件的強度,減少軸承件斷裂的風險。
3)襯套內部間隙較慣用技術大,所以間隙堆積顆粒物造成滾筒卡死的風險較低。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
圖1為現有技術的用于支撐玻璃基板的承接裝置的縱截面結構示意圖;
圖2為現有技術的襯套的結構示意圖;
圖3為本發明的第一實施例的用于支撐基板的承接裝置的縱截面結構示意圖;
圖4為本發明的第一實施例的襯套以及軸承機構的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





