[發明專利]基板支撐件有效
| 申請號： | 201410273362.8 | 申請日： | 2014-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN104051315B | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發明（設計）人： | 黃德倫;許修齊 | 申請（專利權）人： | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍 |
| 地址： | 201500 上海市金山區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 支撐 | ||
1.一種基板支撐件，包括：
襯套，具有貫穿該襯套兩端的縱向通孔；
升降銷，至少部分地設置在該通孔內，并能夠在該通孔內沿縱向移動；
至少一軸承機構，設置于該通孔內且位于該升降銷的外圍，以滾動支撐該升降銷；
其特征在于，該軸承機構包括彼此平行的兩個第一軸承件和彼此平行的兩個第二軸承件，所述兩個第一軸承件垂直于所述兩個第二軸承件，所述第一軸承件和所述第二軸承件沿該襯套的縱向交錯設置。
2.如權利要求1所述的基板支撐件，其特征在于，所述第一軸承件和所述第二軸承件的縱向交錯方式是：所述兩個第一軸承件都位于該縱向上的第一高度，所述兩個第二軸承件都位于該縱向上的第二高度。
3.如權利要求1所述的基板支撐件，其特征在于，所述第一軸承件和所述第二軸承件的縱向交錯方式是：所述兩個第一軸承件分別位于該縱向上的第一、三高度，所述兩個第二軸承件分別位于該縱向上的第二、四高度。
4.如權利要求3所述的基板支撐件，其特征在于，所述軸承機構的數量為一個；該軸承機構設置在該襯套的縱向中部或上端，且相鄰的軸承件之間沿襯套縱向間隔一定距離。
5.如權利要求2或3所述的基板支撐件，其特征在于，所述軸承機構的數量為兩個，分別設置在該襯套的兩端。
6.如權利要求5所述的基板支撐件，其特征在于，位于該襯套的上端的軸承機構的最下方軸承件與位于該襯套的下端的軸承機構的最上方軸承件平行或垂直。
7.如權利要求1至4中任一項所述的基板支撐件，其特征在于，該通孔的橫截面為正方形。
8.如權利要求7所述的基板支撐件，其特征在于，各軸承件均包括：一軸，兩端設置于該襯套的內壁中；一滾筒，可滾動地套設于該軸上且與該襯套的正方形通孔的內壁平行。
9.如權利要求8所述的基板支撐件，其特征在于，該升降銷具有一主體及位于該主體上端的頂部，該升降銷的縱截面呈T形。
10.如權利要求9所述的基板支撐件，其特征在于，該升降銷的主體為一圓柱體，該滾筒的外表面具有與該圓柱體相配合的凹面，該襯套的橫截面外輪廓為正方形。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
