[發明專利]一種高強度MOLDING式耳機座

有效

• 申請號: 201410272524.6
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN104093098A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 王玉田
• 申請（專利權）人: 昆山鴻日達電子科技有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 朱慶華

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技術領域

本發明涉及耳機技術領域，尤其涉及一種高強度MOLDING式耳機座。

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背景技術

移動通訊的迅猛發展，使得現代生活節奏越來越快。目前，手機的功能已不再局限于通話和短信，越來越多的功能手機可以兼作上網、聽歌、收聽廣播和/或照相的工具，而帶有耳機座的手機就是眾多功能手機中的一種。

現有技術中耳機座一般由絕緣體和連接件相連，雖然二者之間的連接方式十分復雜，但耳機座的產品強度低，滿足不了市場需求。

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發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術中耳機座結構復雜且產品強度低等上述缺陷，提供一種結構簡單、產品強度高且360度破壞測試時能達到10KG力量的高強度MOLDING式耳機座。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案如下：

一種高強度MOLDING式耳機座，包括絕緣體、連接件本體、固定片和PCB板；

絕緣體設有中空內腔，絕緣體頭部左右兩側分別設有第二插腳安裝孔和第一插腳安裝孔，其中部左右兩側分別設有第四插腳安裝孔和第三插腳安裝孔，且其尾部左右兩側分別設有第六插腳安裝孔和第五插腳安裝孔；

連接件本體內部設有第一接觸片、第二接觸片、第三接觸片和第四接觸片；連接件本體頭部左右兩側分別設有第二插腳和第一插腳，其中部左右兩側分別設有第四插腳和第三插腳，且其尾部左右兩側分別設有第六插腳和第五插腳；

絕緣體與所述PCB板相連；連接件本體置于所述中空內腔中，第一插腳、第二插腳、第三插腳、第四插腳、第五插腳和第六插腳分別穿過第一插腳安裝孔、第二插腳安裝孔、第三插腳安裝孔、第四插腳安裝孔、第五插腳安裝孔和第六插腳安裝孔并分別與PCB板上的第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔、第五插孔和第六插孔配合；

固定片與絕緣體頂端相連。

本發明所提供的耳機座包括絕緣體、連接件本體、固定片和PCB板，其中，連接件本體置于絕緣體的中空內腔中，連接件本體上的第一插腳、第二插腳、第三插腳、第四插腳、第五插腳和第六插腳分別穿過第一插腳安裝孔、第二插腳安裝孔、第三插腳安裝孔、第四插腳安裝孔、第五插腳安裝孔和第六插腳安裝孔并分別與PCB板上的第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔、第五插孔和第六插孔配合，這樣的設計不僅簡化了連接件本體與絕緣體和PCB板的連接，從而使得所述耳機座的結構得到簡化，而且這樣的設計還有助于加強連接件本體與絕緣體和PCB了板的連接強度。

在本發明所述技術方案中，固定片與絕緣體頂端相連，故這樣的設計有助于增強所述耳機座的產品強度，且360度破壞測試時達到10KG力量。

作為對本發明所述技術方案的一種改進，固定片的右側設有第一卡扣和第二卡扣，且其左側設有第三卡扣和連接片；第一卡扣、第二卡扣和第三卡扣分別與絕緣體頂部的第一卡扣安裝孔、第二卡扣安裝孔和第三卡扣安裝孔配合，且連接片與絕緣體頂端相連。第一卡扣、第二卡扣和第三卡扣分別與絕緣體頂部的第一卡扣安裝孔、第二卡扣安裝孔和第三卡扣安裝孔的配合及連接片與絕緣體頂端的相連不僅簡化了固定片與絕緣體的安裝，而且還有助于增強二者之間的連接強度。

作為對本發明所述技術方案的一種改進，PCB板與絕緣體上部相連。

作為對本發明所述技術方案的一種改進，PCB板與絕緣體中部相連。

作為對本發明所述技術方案的一種改進，PCB板與絕緣體下部相連，且第一插腳、第二插腳、第三插腳、第四插腳、第五插腳和第六插腳分別穿設在第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔、第五插孔和第六插孔中。

在本發明所述技術方案中，PCB可與絕緣體上部、中部和下部相連，而且，在實際生產過程中，PCB板與絕緣體的連接位置可視具體情況而定。

另外，在本發明所述技術方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領域中的常規手段來實現本技術方案。

因此，本發明的有益效果是提供了一種高強度MOLDING式耳機座，該耳機座結構簡單，產品強度高，且360度破壞測試時能達到10KG力量。

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附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發明實施例一中高強度MOLDING式耳機座的結構示意圖；

圖2是圖1的爆炸圖；

圖3是本發明實施例二中高強度MOLDING式耳機座的結構示意圖；

圖4是圖1的爆炸圖；