[發明專利]一種高強度MOLDING式耳機座

有效

• 申請號: 201410272524.6
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN104093098A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 王玉田
• 申請（專利權）人: 昆山鴻日達電子科技有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 朱慶華

1.一種高強度MOLDING式耳機座，其特征在于，包括絕緣體（1）、連接件本體（2）、固定片（3）和PCB板（4）；

所述絕緣體（1）設有中空內腔，所述絕緣體（1）頭部左右兩側分別設有第二插腳安裝孔（6）和第一插腳安裝孔（5），其中部左右兩側分別設有第四插腳安裝孔（8）和第三插腳安裝孔（7），且其尾部左右兩側分別設有第六插腳安裝孔（10）和第五插腳安裝孔（9）；

所述連接件本體（2）內部設有第一接觸片（11）、第二接觸片（12）、第三接觸片（13）和第四接觸片（14）；所述連接件本體（2）頭部左右兩側分別設有第二插腳（16）和第一插腳（15），其中部左右兩側分別設有第四插腳（18）和第三插腳（17），且其尾部左右兩側分別設有第六插腳（20）和第五插腳（19）；

所述絕緣體（1）與所述PCB板（4）相連；所述連接件本體（2）置于所述中空內腔中，所述第一插腳（15）、第二插腳（16）、第三插腳（17）、第四插腳（18）、第五插腳（19）和第六插腳（20）分別穿過所述第一插腳安裝孔（5）、第二插腳安裝孔（6）、第三插腳安裝孔（7）、第四插腳安裝孔（8）、第五插腳安裝孔（9）和第六插腳安裝孔（10）并分別與所述PCB板（4）上的第一插孔（21）、第二插孔（22）、第三插孔（23）、第四插孔（24）、第五插孔（25）和第六插孔（26）配合；

所述固定片（3）與所述絕緣體（1）頂端相連。

2.根據權利要求1所述的高強度MOLDING式耳機座，其特征在于，所述固定片（3）的右側設有第一卡扣（28）和第二卡扣（29），且其左側設有第三卡扣（30）和連接片（27）；所述第一卡扣（28）、第二卡扣（29）和第三卡扣（30）分別與所述絕緣體（1）頂部的第一卡扣安裝孔、第二卡扣安裝孔和第三卡扣安裝孔配合，且所述連接片（27）與所述絕緣體（1）頂端相連。

3.根據權利要求1所述的高強度MOLDING式耳機座，其特征在于，所述PCB板（4）與所述絕緣體（1）上部相連。

4.根據權利要求1所述的高強度MOLDING式耳機座，其特征在于，所述PCB板（4）與所述絕緣體（1）中部相連。

5.根據權利要求1所述的高強度MOLDING式耳機座，其特征在于，所述PCB板（4）與所述絕緣體（1）下部相連，且所述第一插腳（15）、第二插腳（16）、第三插腳（17）、第四插腳（18）、第五插腳（19）和第六插腳（20）分別穿設在第一插孔（21）、第二插孔（22）、第三插孔（23）、第四插孔（24）、第五插孔（25）和第六插孔（26）中。