[發明專利]電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液無效
| 申請號: | 201410271286.7 | 申請日: | 2014-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN104087984A | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發明(設計)人: | 羅宏強 | 申請(專利權)人: | 寧國新博能電子有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/32 | 分類號: | C25D3/32;C25D7/06 |
| 代理公司: | 合肥順超知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人: | 楊天嬌 |
| 地址: | 242300 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元器件 引線 鍍錫 銅線 電解液 | ||
技術領域
本發明涉及電子元器件引線技術領域,尤其涉及到電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液。
背景技術
國外在電子元器件引線方面作了深入研究。近年來國內也作了大量的工作,并取得了顯著成績。電子工業部已于1982年底制訂了鍍錫銅線和鍍錫鋼包鋼線的部標準。元器件在生產和使用過程中,引線要經受濕、熱、彎折和拉伸。因此,材質必須具有良好的耐熱性、耐腐蝕性和一定的機械性能。在線材生產中,必須防止銅線受大氣中氯、氨、二氧化硫等的侵蝕;必須保持表面潔凈光亮,方能與外鍍層牢固結合。銅線鍍錫液的質量直接決定鍍錫層的質量。
中國專利201210534468.X公開了一種鍍錫電解液,其特征在于,包括以下組分:甲基磺酸亞錫60-90g/L、硫酸亞錫10-30g/L、對甲酚磺酸110-140mg/L、磺基水楊酸60-120mg/L、次亞磷酸30-50g/L、2,2-二硫二吡啶45-70mg/L、8-羥基喹啉15-25mg/L、兒茶酚20-30mg/L、2,2-二羥基二乙硫醚10-15g/L、溴化十六烷基吡啶5-10mg/L、十二烷基酚聚氧乙烯醚8-12g/L、乙二醇5-10g/L、亞芐基苯乙酮4-8g/L、六偏磷酸鈉5-10g/L、十二烷基硫酸鈉4-8g/L、其余為去離子水。該發明通過改善電解液配方,電解過程中能夠有效抑制Sn2+轉化成Sn4+,提高鍍液的穩定性;同時還增加了電解液的均鍍能力,提高了鍍錫層的光亮度、耐蝕性能及焊接性能。但是該發明成本比較高,所用原料比較復雜,之間會產生副反應,對電解鍍錫產生不良影響,并且該電解鍍錫液性能不穩定,使用幾次之后便不能再使用,造成浪費。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種成本低,配方合理的電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液。
為解決上述技術問題,本發明采用以下技術方案:
一種電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液,其特征在于,包括以下含量的原料:甲基磺酸70—200mL/L,甲基磺酸亞錫60—110g/L,甲基磺酸鹽30—70mL/L,消泡劑1—2mL/L,氟硼酸鹽30—60mL/L,稀土添加劑0.5—2g/L,明膠1—5g/L,抗氧化劑0.5—2g/L,余量為去離子水。
優選的,所述電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液包括以下含量的原料:甲基磺酸70—180mL/L,甲基磺酸亞錫60—100g/L,甲基磺酸鹽30—60mL/L,消泡劑1—2mL/L,氟硼酸鹽30—50mL/L,稀土添加劑0.5—1.5g/L,明膠1—3g/L,抗氧化劑1—2g/L,余量為去離子水。
優選的,所述電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液包括以下含量的原料:甲基磺酸180—200mL/L,甲基磺酸亞錫100—110g/L,甲基磺酸鹽50—70mL/L,消泡劑1—2mL/L,氟硼酸鹽45—60mL/L,稀土添加劑0.5—1.5g/L,明膠1—3g/L,抗氧化劑1—2g/L,余量為去離子水。
優選的,所述稀土添加劑的稀土金屬為鑭,以羧酸鹽的形式存在。
優選的,所述電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液還包括鉛(Ⅱ)離子0.5—2g/L。
本發明的制作方法:將計算量的去離子水加入攪拌器,再將甲基磺酸、甲基磺酸亞錫、甲基磺酸鹽按計算量加入攪拌器后,攪拌均勻后,邊攪拌邊依次加入計算量的氟硼酸鹽,稀土添加劑,明膠,抗氧化劑和鉛(Ⅱ)離子,攪拌均勻,調節pH在5.0—5.1即可。
使用本發明進行鍍錫時,電流密度控制在5—30A/dm2,鍍錫溫度控制在40—50℃。
本發明與現有技術相比,具有以下優點:本發明含有甲基磺酸,可以有效維持Sn2+的穩定,添加有甲基磺酸鹽,可以使鍍錫層結晶細化,擴大光亮電流密度范圍,有效改善鍍液的導電能力和穩定性;本發明成本低,添加有稀土添加劑,顯著提高了鍍錫液的分散能力,稀土元素有一定的抑制析氫反應作用,可以提高鍍鎳液的電流密度。
具體實施方式
下面結合具體實施方式對本發明的技術方案作進一步具體說明。
實施例一:
電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液,包括以下含量的原料:甲基磺酸200mL/L,甲基磺酸亞錫110g/L,甲基磺酸鹽70mL/L,消泡劑2mL/L,氟硼酸鹽60mL/L,稀土添加劑2g/L,明膠5g/L,抗氧化劑2g/L,鉛(Ⅱ)離子2g/L,余量為去離子水。稀土添加劑的稀土金屬為鑭,以羧酸鹽的形式存在。
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