[發明專利]電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液無效
| 申請號： | 201410271286.7 | 申請日： | 2014-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN104087984A | 公開（公告）日： | 2014-10-08 |
| 發明（設計）人： | 羅宏強 | 申請（專利權）人： | 寧國新博能電子有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/32 | 分類號： | C25D3/32;C25D7/06 |
| 代理公司： | 合肥順超知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人： | 楊天嬌 |
| 地址： | 242300 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元器件 引線 鍍錫 銅線 電解液 | ||
1.一種電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液，其特征在于，包括以下含量的原料：甲基磺酸70—200mL/L，甲基磺酸亞錫60—110g/L，甲基磺酸鹽30—70mL/L，消泡劑1—2mL/L，氟硼酸鹽30—60mL/L，稀土添加劑0.5—2g/L，明膠1—5g/L，抗氧化劑0.5—2g/L，余量為去離子水。
2.根據權利要求1所述的電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液，其特征在于，包括以下含量的原料：甲基磺酸70—180mL/L，甲基磺酸亞錫60—100g/L，甲基磺酸鹽30—60mL/L，消泡劑1—2mL/L，氟硼酸鹽30—50mL/L，稀土添加劑0.5—1.5g/L，明膠1—3g/L，抗氧化劑1—2g/L，余量為去離子水。
3.根據權利要求1所述的電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液，其特征在于，包括以下含量的原料：甲基磺酸180—200mL/L，甲基磺酸亞錫100—110g/L，甲基磺酸鹽50—70mL/L，消泡劑1—2mL/L，氟硼酸鹽45—60mL/L，稀土添加劑0.5—1.5g/L，明膠1—3g/L，抗氧化劑1—2g/L，余量為去離子水。
4.根據權利要求1所述的電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液，其特征在于，所述稀土添加劑的稀土金屬為鑭，以羧酸鹽的形式存在。
5.根據權利要求1所述的電子元器件引線用鍍錫銅線鍍錫電解液，其特征在于，還包括鉛(Ⅱ)離子0.5—2g/L。
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