[發(fā)明專利]變頻空調(diào)的散熱控制裝置和控制方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410267558.6
• 申請(qǐng)日: 2014-06-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104061654B
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜占軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 邯鄲美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)武漢制冷設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): F24F11/00
• 分類號(hào): F24F11/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 蔣芳霞

1.一種變頻空調(diào)的散熱控制裝置，包括一冷端貼于IPM模塊上、熱端貼于金屬散熱器上的半導(dǎo)體制冷片，其特征在于，所述裝置還包括主控芯片IC1、連接所述主控芯片IC1輸入端的溫度檢測(cè)模塊、連接在所述主控芯片IC1第一輸出端與所述半導(dǎo)體制冷片之間的IGBT驅(qū)動(dòng)電路模塊以及連接在所述主控芯片IC1第二輸出端與所述半導(dǎo)體制冷片之間的IGBT電源控制模塊，所述半導(dǎo)體制冷片通過(guò)所述IGBT電源控制模塊連接工作電源VCC1；

所述溫度檢測(cè)模塊用于檢測(cè)所述IPM模塊內(nèi)部的溫度，所述主控芯片IC1根據(jù)獲取的溫度大小控制所述IGBT電源控制模塊的通斷；當(dāng)所述IGBT電源控制模塊導(dǎo)通后，所述主控芯片IC1再根據(jù)實(shí)時(shí)獲取的溫度大小，輸出與該溫度相對(duì)應(yīng)占空比大小的PWM方波信號(hào)給所述IGBT驅(qū)動(dòng)電路模塊，通過(guò)控制所述IGBT驅(qū)動(dòng)電路模塊的通斷來(lái)改變所述半導(dǎo)體制冷片的制冷功率。

2.如權(quán)利要求1所述的變頻空調(diào)的散熱控制裝置，其特征在于，所述IGBT電源控制模塊包括第一驅(qū)動(dòng)器IC3、繼電器RY1、電阻R1和電阻R2；

所述第一驅(qū)動(dòng)器IC3的輸入端通過(guò)所述電阻R1接所述主控芯片IC1第二輸出端，所述第一驅(qū)動(dòng)器IC3的輸出端接所述繼電器RY1線圈的第一端，所述繼電器RY1的第一觸點(diǎn)接所述半導(dǎo)體制冷片的工作電源VCC1，所述繼電器RY1的第二觸點(diǎn)通過(guò)所述電阻R2同時(shí)接所述半導(dǎo)體制冷片和所述IGBT驅(qū)動(dòng)電路模塊。

3.如權(quán)利要求2所述的變頻空調(diào)的散熱控制裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)器IC3為達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器；

所述達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器的輸入端通過(guò)所述電阻R1接所述主控芯片IC1的第二輸出端，所述達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器的輸出端接所述繼電器RY1線圈的第一端，所述達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器的電源輸入端與所述繼電器RY1線圈的第二端同時(shí)接第一直流電壓，所述達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器的接地端接地。

4.如權(quán)利要求2所述的變頻空調(diào)的散熱控制裝置，其特征在于，所述IGBT驅(qū)動(dòng)電路模塊包括柵極驅(qū)動(dòng)器IC2、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電容C1和IGBT；

所述柵極驅(qū)動(dòng)器IC2的輸入端通過(guò)所述電阻R3接所述主控芯片IC1第一輸出端，所述柵極驅(qū)動(dòng)器IC2的輸出端通過(guò)所述電阻R4接所述IGBT的開(kāi)關(guān)控制端，所述IGBT的高電位端同時(shí)接所述電阻R2和所述半導(dǎo)體制冷片，所述IGBT的低電位端接地，所述電容C1和電阻R5分別并接在所述IGBT的開(kāi)關(guān)控制端與地之間。

5.如權(quán)利要求4所述的變頻空調(diào)的散熱控制裝置，其特征在于，所述柵極驅(qū)動(dòng)器為達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器；

所述達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器的輸入端通過(guò)所述電阻R3接所述主控芯片IC1的第一輸出端，所述達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器的輸出端通過(guò)所述電阻R4接所述IGBT的開(kāi)關(guān)控制端，所述達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器的電源輸入端接第二直流電壓，所述達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)器的接地端接地。

6.如權(quán)利要求4所述的變頻空調(diào)的散熱控制裝置，其特征在于，所述IGBT驅(qū)動(dòng)電路模塊還包括穩(wěn)壓器E1和濾波電容C2；

所述穩(wěn)壓器E1和濾波電容C2分別并接在所述IGBT的高電位端與地之間。

7.如權(quán)利要求1所述的變頻空調(diào)的散熱控制裝置，其特征在于，所述溫度檢測(cè)模塊為IPM模塊內(nèi)置的功能模塊；或者

所述溫度檢測(cè)模塊為一獨(dú)立的功能模塊，包括溫敏電阻Rt、電阻R6、電阻R7、電容C3和電解電容E2；所述溫敏電阻Rt設(shè)置于IPM模塊上，第一端接工作電壓、第二端通過(guò)所述電阻R6接所述主控芯片IC1的模擬數(shù)據(jù)輸入口，所述電阻R7和電解電容E2分別并接于所述溫敏電阻Rt第二端與地之間，所述電容C3并接在所述主控芯片IC1的模擬數(shù)據(jù)輸入口與地之間。

8.一種變頻空調(diào)的散熱控制方法，基于對(duì)一冷端貼于IPM模塊上、熱端貼于金屬散熱器上的半導(dǎo)體制冷片的制冷功率的控制，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)IPM模塊內(nèi)部的溫度；

主控芯片IC1根據(jù)獲取的溫度大小控制IGBT電源控制模塊的通斷：當(dāng)獲取的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制所述IGBT電源控制模塊接通半導(dǎo)體制冷片的工作電源VCC1；

所述IGBT電源控制模塊導(dǎo)通后，所述主控芯片IC1根據(jù)實(shí)時(shí)獲取的溫度大小，輸出與該溫度相對(duì)應(yīng)的占空比大小的PWM方波信號(hào)；

所述IGBT驅(qū)動(dòng)電路模塊根據(jù)接收到的所述PWM方波信號(hào)調(diào)整IGBT的通斷狀態(tài)，以此改變所述半導(dǎo)體制冷片的制冷功率。