[發明專利]變頻空調的散熱控制裝置和控制方法

有效

• 申請號: 201410267558.6
• 申請日: 2014-06-16
• 公開（公告）號: CN104061654B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: 杜占軍
• 申請（專利權）人: 邯鄲美的制冷設備有限公司;美的集團武漢制冷設備有限公司
• 主分類號: F24F11/00
• 分類號: F24F11/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 蔣芳霞

技術領域

本發明屬于變頻空調的散熱領域，尤其涉及一種變頻空調壓縮機驅動模塊的散熱控制裝置和控制方法。

背景技術

半導體制冷技術目前已經廣泛地應用于各個領域。它的原理主要是基于珀爾帖的物理效應，即：N.P型半導體通過金屬導流片鏈接，當電流由N通過P時，電場使N中的電子和P中的空穴反向流動，他們產生的能量來自晶格的熱能，于是在導流片上吸熱，而在另一端放熱，產生溫差。

而變頻空調室外壓縮機驅動模塊在正常運行時發熱較高，目前通常采用的辦法是給驅動模塊增設金屬散熱器，然后采用風冷的方法把產生的熱量帶走。但是，這種被動散熱的方法最主要的弊端在于散熱效果有限，要改善其散熱效果，必須增大散熱器、增大導熱面積；或者更改電控盒體的結構，改善熱量空間的傳導效果，上述兩種方法處理起來都較為麻煩。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的首先在于提供一種利用半導體制熱片給變頻空調散熱的控制裝置，以解決現有技術中為變頻空調室外壓縮機的驅動模塊進行散熱的效果不理想、改進困難的技術問題。

為了實現上述目的，本發明提供的變頻空調的散熱控制裝置，包括一冷端貼于IPM模塊上、熱端貼于金屬散熱器上的半導體制冷片，并且，所述裝置還包括主控芯片IC1、連接所述主控芯片IC1輸入端的溫度檢測模塊、連接在所述主控芯片IC1第一輸出端與所述半導體制冷片之間的IGBT驅動電路模塊以及連接在所述主控芯片IC1第二輸出端與所述半導體制冷片之間的IGBT電源控制模塊，所述半導體制冷片通過所述IGBT電源控制模塊連接工作電源VCC1；

具體而言，所述溫度檢測模塊用于檢測所述IPM模塊內部的溫度，所述主控芯片IC1根據獲取的溫度大小控制所述IGBT電源控制模塊的通斷；當所述IGBT電源控制模塊導通后，所述主控芯片IC1再根據實時獲取的溫度大小，輸出與該溫度相對應占空比大小的PWM方波信號給所述IGBT驅動電路模塊，通過控制所述IGBT驅動電路模塊的通斷來改變所述半導體制冷片的制冷功率。

另一方面，本發明還提供一種變頻空調的散熱控制方法，其是基于對一冷端貼于IPM模塊上、熱端貼于金屬散熱器上的半導體制冷片的制冷功率的控制，具體地，所述方法包括以下步驟：

溫度檢測模塊檢測IPM模塊內部的溫度；

主控芯片IC1根據獲取的溫度大小控制IGBT電源控制模塊的通斷：當獲取的溫度超過預設閾值時，控制所述IGBT電源控制模塊接通半導體制冷片的工作電源VCC1；

所述IGBT電源控制模塊導通后，所述主控芯片IC1根據實時獲取的溫度大小，輸出與該溫度相對應的占空比大小的PWM方波信號；

所述IGBT驅動電路模塊根據接收到的所述PWM方波信號調整IGBT的通斷狀態，以此改變所述半導體制冷片的制冷功率。

本發明提供的變頻空調的散熱控制裝置和控制方法，通過半導體制冷片冷端的主動散熱來提升IPM模塊的散熱效果，并且形成一個閉環的自動控制系統，通過溫度檢測模塊檢測并反饋IPM模塊內部的溫度，主控芯片IC1以實時溫度為依據，改變輸出的PWM方波信號的占空比大小，IGBT驅動電路模塊根據接收到的PWM方波信號調整IGBT的通斷狀態，以此改變半導體制冷片的制冷功率，從而實現對IPM模塊內部溫升的精確控制。進一步地，通過IGBT驅動電路模塊和溫度檢測模塊的回路來實現半導體制冷片工作電源的自動通斷，降低了不必要的能耗。總體來說，本發明提供的變頻空調的散熱控制裝置和控制方法，能實現對IPM模塊內部溫升的精確控制并且降低不必要的能耗，結構簡單，散熱效果理想。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的變頻空調的散熱控制裝置的功能框圖；

圖2是本發明實施例提供的變頻空調的散熱控制裝置的示例結構圖；

圖3是本發明實施例提供的變頻空調的散熱控制方法的實現流程圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

圖1是本發明實施例提供的變頻空調的散熱控制裝置的功能框圖；為了便于說明，僅示出了與本實施例相關的部分。