[發明專利]一種微晶板云母片半導體加熱元器件的結構

在審

• 申請號: 201410267451.1
• 申請日: 2014-06-17
• 公開（公告）號: CN105228271A
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發明（設計）人: 梁衛兵
• 申請（專利權）人: 梁衛兵
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于電加熱技術領域，尤其涉及一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構。

背景技術

現有的電加熱器主要由云母散熱片、電阻片或電阻絲疊置、通過鉚接粘結、引出電極、四周包角組成，有如申請號為200420067475.4、發明名稱為電加熱器的專利申請，一種電加熱器，包括云母片，電阻片，其特征是所述的電阻片兩邊設有云母片，所述的云母片與云母片之間及與電阻片之間是通過粘接劑粘接在一起的。此專利的加熱器除有散熱效果差，結構復雜、工藝性差的缺陷以外，還存在熱沖擊后材料粘結結構變松弛等安全隱患，潮濕試驗后升溫會有異味發生，電阻片(絲)壽命短，耐機械沖擊性差等缺陷，受結構影響只能在低溫層使用，應用范圍受到很大限制；

傳統的電熱絲、鹵素管等，由于散熱面小，與被加熱體在靠其他物體間接傳導，在電熱轉換過程中，電能所產生的熱能不能很快傳給被加熱體，造成電熱元件上熱量過于集中，元件本身很快變得熾熱，電能的很大一部份變成光能而散失，造成電熱傳導效率較低。一般的電熱絲總是在熾熱狀態下使用，所以很容易產生氧化，使電阻越來越細，越來越脆，最終造成斷路。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構，具有結構簡單、高效節能、壽命長、舒適度高、升溫快、熱源柔和、安全性能高、健康環保、低溫散熱、保持濕度的特點；

本發明采用了以下技術方案：

一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構，包括上散熱單元、上絕緣材料基體、下絕緣材料基體、下散熱單元和固定裝置，所述上絕緣材料基體設置于下絕緣材料基體的上方，下絕緣材料基體設置于上絕緣材料基體的下方，上散熱單元設置于上絕緣材料基體上方，下散熱單元設置于下絕緣材料基體下方，所述上散熱單元、上絕緣材料基體、下絕緣材料基體和下散熱單元的對應位置設有一通孔，所述通孔具有內螺紋，且均勻分布于所述上下散熱單元的四周，所述固定裝置穿過所述通孔使之固定；

較佳的，所述上散熱單元與下散熱單元較之于所述絕緣材料基體對稱設置；

較佳的，所述上散熱單元包括第一面狀金屬基體和多個第一散熱片，所述第一面狀金屬基體的大小不小于所述上絕緣材料基體的大小，所述多個第一散熱片等距離垂直設置于所述第一面狀金屬基體上方，其中兩片所述第一散熱片分別設置于所述第一面狀金屬基體的兩側，且在遠離所述第一面狀金屬基體之第一散熱片一端設置有連接卡槽；

優選的，所述第一散熱片為鋁合金散熱片；

較佳的，所述下散熱單元包括第二面狀金屬基體和多個第二散熱片，所述第二面狀金屬基體的大小不小于所述下絕緣材料基體的大小，所述多個第二散熱片等距離垂直設置于所述第二面狀金屬基體下方，其中兩片所述第二散熱片分別設置于所述第二面狀金屬基體的兩側，且在遠離所述第二面狀金屬基體之第二散熱片一端設置有連接卡槽；

優選的，所述第二散熱片為鋁合金散熱片；

較佳的，所述上絕緣材料基體為云母片；

較佳的，所述下絕緣材料基體為云母片；

較佳的，所述固定裝置為螺釘或螺栓與螺母的組合；

較佳的，所述結構可連續平行設置多組；

本發明具有以下有益效果：

1.設計合理、結構簡單、制造成本低、安裝使用方便;

2.散熱面積大，電熱轉換效率高，同等功率，溫升更快；同等溫升，耗能更少；比傳統電加熱器更加節能省電；

3.溫升快，一分種能達到最大熱量，迅速加熱室內溫度；

4.熱源柔和，不燥熱，不耗氧，不降低室內空氣濕度，人體取暖更舒適；

5.無噪音，無異味，無光污染，環保衛生，適宜高品質生活使用；

6.全并聯電路設計，經久耐用，壽命長；

7.熱啟動電流小、耐電壓沖擊、耐性強熱啟動電流小、耐電壓沖擊、耐蝕性強、可靠性高、長壽安全，經設計的半導體加熱元器件產品壽命可達上萬小時；

8.材質輕薄，配套的電器產品造型美觀;

9.熱慣性小，同步升溫，熱場均勻，易于精確控溫，也可用于負溫環境加熱。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖；

圖1是本發明一種微晶板云母片半導體加熱元器件的改良結構正視圖；