[發明專利]一種微晶板云母片半導體加熱元器件的結構

在審

• 申請號: 201410267451.1
• 申請日: 2014-06-17
• 公開（公告）號: CN105228271A
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發明（設計）人: 梁衛兵
• 申請（專利權）人: 梁衛兵
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構，其特征在于，包括上散熱單元、上絕緣材料基體、下絕緣材料基體、下散熱單元和固定裝置，上絕緣材料基體設置于下絕緣材料基體的上方，下絕緣材料基體設置于上絕緣材料基體的下方，上散熱單元設置于上絕緣材料基體上方，下散熱單元設置于下絕緣材料基體下方，所述上散熱單元、上絕緣材料基體、下絕緣材料基體和下散熱單元的對應位置設有一通孔，所述通孔具有內螺紋，且均勻分布于所述上下散熱單元的四周，所述固定裝置穿過所述通孔使之固定。

2.如權利要求1所述的一種微晶板云母片半導體加熱元器件的結構，其特征在于，所述上散熱單元與下散熱單元較之于所述絕緣材料基體對稱設置。

3.如權利要求1所述的一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構，其特征在于，所述上散熱單元包括第一面狀金屬基體和多個第一散熱片，所述第一面狀金屬基體的大小不小于所述上絕緣材料基體的大小，所述多個第一散熱片等距離垂直設置于所述第一面狀金屬基體上方，其中兩片所述第一散熱片分別設置于所述第一面狀金屬基體的兩側，且在遠離所述第一面狀金屬基體之第一散熱片一端設置有連接卡槽。

4.如權利要求3所述的一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構，其特征在于，所述第一散熱片為鋁合金散熱片。

5.如權利要求1所述的一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構，其特征在于，所述下散熱單元包括第二面狀金屬基體和多個第二散熱片，所述第二面狀金屬基體的大小不小于所述下絕緣材料基體的大小，所述多個第二散熱片等距離垂直設置于所述第二面狀金屬基體下方，其中兩片所述第二散熱片分別設置于所述第二面狀金屬基體的兩側，且在遠離所述第二面狀金屬基體之第二散熱片一端設置有連接卡槽。

6.如權利要求6所述的一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構，其特征在于，所述第二散熱片為鋁合金散熱片。

7.如權利要求1所述的一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構，其特征在于，所述上絕緣材料基體為云母片。

8.如權利要求1所述的一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構，其特征在于，所述下絕緣材料基體為云母片。

9.如權利要求1所述的一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構，其特征在于，所述固定裝置為螺釘或螺栓與螺母的組合。

10.如權利要求1~9所述的任一一種微晶板云母片半導體加熱元器件結構，其特征在于，所述結構可連續平行設置多組。