[發(fā)明專利]一種顯示基板的維修方法和維修裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410264221.X | 申請(qǐng)日: | 2014-06-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104143536B | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 閆龍;錢志禹;朱石林;祝道成;朱國富;呂超;孫勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/84 | 分類號(hào): | H01L21/84;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,陳源 |
| 地址: | 230012 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 顯示 維修 方法 裝置 | ||
1.一種顯示基板的維修方法,其特征在于,所述顯示基板包括電極層、絕緣層和金屬層,所述絕緣層位于所述電極層和所述金屬層之間,所述金屬層與所述電極層通過位于所述絕緣層中的殘留結(jié)構(gòu)電連接,所述殘留結(jié)構(gòu)包括殘留在絕緣層破洞里的非晶態(tài)ITO;
所述維修方法包括:
在所述電極層和所述金屬層之間加載修復(fù)電壓,以使所述殘留結(jié)構(gòu)斷開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示基板的維修方法,其特征在于,所述在所述電極層和所述金屬層之間加載修復(fù)電壓的步驟之前還包括:
將第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述電極層電連接;
將第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述金屬層電連接;
所述在所述電極層和所述金屬層之間加載修復(fù)電壓的步驟包括:通過所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu),向所述電極層和所述金屬層之間加載所述修復(fù)電壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示基板的維修方法,其特征在于,所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為測試探針,所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電橡皮。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示基板的維修方法,其特征在于,所述在所述電極層和所述金屬層之間加載修復(fù)電壓的步驟包括:
在所述修復(fù)電壓的設(shè)定范圍值內(nèi),從低至高加載所述修復(fù)電壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示基板的維修方法,其特征在于,所述修復(fù)電壓的設(shè)定范圍值包括:30V至60V。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示基板的維修方法,其特征在于,所述修復(fù)電壓的設(shè)定范圍值包括:48V至60V。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示基板的維修方法,其特征在于,所述在所述電極層和所述金屬層之間加載修復(fù)電壓的步驟還包括:
將所述電極層和所述金屬層分別與電源連接,從而在所述電極層和所述金屬層之間形成電壓差。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示基板的維修方法,其特征在于,所述將所述電極層和所述金屬層分別與電源連接,從而在所述電極層和所述金屬層之間形成電壓差的步驟包括:
在所述電壓差的設(shè)定范圍值內(nèi),從低至高形成所述電壓差。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示基板的維修方法,其特征在于,所述電壓差的設(shè)定范圍值包括:30V至60V。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示基板的維修方法,其特征在于,所述電壓差的設(shè)定范圍值包括:48V至60V。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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