[發明專利]一種顯示基板的維修方法和維修裝置有效
| 申請號： | 201410264221.X | 申請日： | 2014-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN104143536B | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 閆龍;錢志禹;朱石林;祝道成;朱國富;呂超;孫勇 | 申請（專利權）人： | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/84 | 分類號： | H01L21/84;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人： | 彭瑞欣,陳源 |
| 地址： | 230012 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 顯示 維修 方法 裝置 | ||
1.一種顯示基板的維修方法，其特征在于，所述顯示基板包括電極層、絕緣層和金屬層，所述絕緣層位于所述電極層和所述金屬層之間，所述金屬層與所述電極層通過位于所述絕緣層中的殘留結構電連接，所述殘留結構包括殘留在絕緣層破洞里的非晶態ITO；
所述維修方法包括：
在所述電極層和所述金屬層之間加載修復電壓，以使所述殘留結構斷開。
2.根據權利要求1所述的顯示基板的維修方法，其特征在于，所述在所述電極層和所述金屬層之間加載修復電壓的步驟之前還包括：
將第一導電結構與所述電極層電連接；
將第二導電結構與所述金屬層電連接；
所述在所述電極層和所述金屬層之間加載修復電壓的步驟包括：通過所述第一導電結構和所述第二導電結構，向所述電極層和所述金屬層之間加載所述修復電壓。
3.根據權利要求2所述的顯示基板的維修方法，其特征在于，所述第一導電結構為測試探針，所述第二導電結構為導電橡皮。
4.根據權利要求1所述的顯示基板的維修方法，其特征在于，所述在所述電極層和所述金屬層之間加載修復電壓的步驟包括：
在所述修復電壓的設定范圍值內，從低至高加載所述修復電壓。
5.根據權利要求4所述的顯示基板的維修方法，其特征在于，所述修復電壓的設定范圍值包括：30V至60V。
6.根據權利要求4所述的顯示基板的維修方法，其特征在于，所述修復電壓的設定范圍值包括：48V至60V。
7.根據權利要求1所述的顯示基板的維修方法，其特征在于，所述在所述電極層和所述金屬層之間加載修復電壓的步驟還包括：
將所述電極層和所述金屬層分別與電源連接，從而在所述電極層和所述金屬層之間形成電壓差。
8.根據權利要求7所述的顯示基板的維修方法，其特征在于，所述將所述電極層和所述金屬層分別與電源連接，從而在所述電極層和所述金屬層之間形成電壓差的步驟包括：
在所述電壓差的設定范圍值內，從低至高形成所述電壓差。
9.根據權利要求8所述的顯示基板的維修方法，其特征在于，所述電壓差的設定范圍值包括：30V至60V。
10.根據權利要求8所述的顯示基板的維修方法，其特征在于，所述電壓差的設定范圍值包括：48V至60V。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
