[發明專利]一種柔性顯示面板的制備方法有效
| 申請號: | 201410262342.0 | 申請日: | 2014-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN104022062A | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發明(設計)人: | 任慶榮;郭煒 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示 面板 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種柔性顯示面板的制備方法。
背景技術
隨著技術的發展,柔性顯示面板獲得了越來越廣泛的應用,由于柔性顯示面板的柔性基底易發生變形,故在柔性顯示面板的制備過程中,柔性基底的定位、搬運、存儲等均比較困難,因此,通常要現在透明基板上形成柔性材料層,之后依次在該柔性材料層上形成緩沖層和各種顯示結構(以柔性有機發光二極管顯示面板為例,包括薄膜晶體管、數據線、柵線、電容、陽極、有機發光層、陰極、像素限定層等結構),再用紫外激光從透明基板一側照射柔性材料層,降低柔性材料層與透明基板之間的附著力,使得承載有各種顯示結構的柔性材料層從透明基板上剝離(即激光剝離),形成柔性顯示面板。
發明人在實現本發明的過程中發現,在進行激光剝離之前要對需剝離的柔性材料層進行精確對位,這樣將提高制備工藝的難度,降低柔性顯示面板的制備效率。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于提供一種柔性顯示面板的制備方法,無需在進行激光剝離之前對需剝離的柔性材料層進行精確對位,降低了制備工藝的難度,提高了柔性顯示面板的生產效率。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
本發明提供了一種柔性顯示面板的制備方法,包括:
提供形成有所述柔性顯示面板的透明基板;
設定激光照射路徑,利用激光在承載基板形成標記區域;
將所述透明基板固定設置于所述承載基板上,所述柔性顯示面板對應所述標記區域放置且位于所述透明基板和所述承載基板之間;
根據所述激光照射路徑,激光自所述透明基板一側照射,將所述柔性顯示面板自所述透明基板剝離。
所述設定激光照射路徑,利用激光在承載基板形成標記區域包括:
在承載基板上形成非晶硅層,根據所述激光照射路徑對所述非晶硅層的部分區域進行激光照射,形成作為標記區域的多晶硅區域。
所述透明基板的大小與所述柔性顯示面板的大小相等。
所述柔性顯示面板連接有柔性電路板,所述柔性電路板位于所述透明基板之外。
將所述透明基板固定設置于所述承載基板上包括:
將所述柔性電路板固定設置于所述承載基板上,使得所述透明基板固定設置于所述承載基板上。
所述標記區域的尺寸大于所述柔性顯示面板的尺寸。
所述柔性顯示面板連接所述柔性電路板的邊緣突出于所述標記區域放置。
所述柔性顯示面板的邊緣突出于所述標記區域1毫米設置。
所述柔性顯示面板對應所述標記區域放置包括:
每一所述標記區域放置有一塊或多塊并排的透明基板。
所述標記區域為矩形。
在本發明實施例的技術方案中,提供了一種柔性顯示面板的制備方法,該制備方法首先在承載基板上形成標記區域,之后將透明基板上的柔性顯示面板對應該標記區域放置,最后再次沿用形成標記區域的激光機的路徑,無需再將激光機對柔性顯示面板的區域進行精確對位,即可保證激光機可以作用于柔性顯示面板的對應區域,將柔性顯示面板從透明基板上取下,降低了柔性顯示面板的制備工藝的難度,提高了柔性顯示面板的制備效率,降低了柔性顯示面板的生產成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例中的柔性顯示面板的制備方法的流程示意圖;
圖2為本發明實施例中的柔性顯示面板的制備過程的示意圖一;
圖3為圖2的側視圖;
圖4為本發明實施例中的柔性顯示面板的制備過程的示意圖二;
圖5為本發明實施例中的柔性顯示面板的制備過程的示意圖三;
圖6為本發明實施例中的柔性顯示面板的制備過程的示意圖四;
圖7為圖6的側視圖;
圖8為本發明實施例中的柔性顯示面板的另一種制備過程的示意圖一;
圖9為本發明實施例中的柔性顯示面板的另一種制備過程的示意圖二。
附圖標記說明:
1—透明基板;?????2—柔性顯示面板;???3—承載基板;
4—非晶硅層;?????5—多晶硅區域;?????6—柔性電路板。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





