[發(fā)明專利]一種柔性顯示面板的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410262342.0 | 申請日: | 2014-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN104022062A | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 任慶榮;郭煒 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柔性 顯示 面板 制備 方法 | ||
1.一種柔性顯示面板的制備方法,其特征在于,包括:
提供形成有所述柔性顯示面板的透明基板;
設(shè)定激光照射路徑,利用激光在承載基板形成標(biāo)記區(qū)域;
將所述透明基板固定設(shè)置于所述承載基板上,所述柔性顯示面板對應(yīng)所述標(biāo)記區(qū)域放置且位于所述透明基板和所述承載基板之間;
根據(jù)所述激光照射路徑,激光自所述透明基板一側(cè)照射,將所述柔性顯示面板自所述透明基板剝離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述設(shè)定激光照射路徑,利用激光在承載基板形成標(biāo)記區(qū)域包括:
在承載基板上形成非晶硅層,根據(jù)所述激光照射路徑對所述非晶硅層的部分區(qū)域進行激光照射,形成作為標(biāo)記區(qū)域的多晶硅區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其特征在于,所述透明基板的大小與所述柔性顯示面板的大小相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于,
所述柔性顯示面板連接有柔性電路板,所述柔性電路板位于所述透明基板之外。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,將所述透明基板固定設(shè)置于所述承載基板上包括:
將所述柔性電路板固定設(shè)置于所述承載基板上,使得所述透明基板固定設(shè)置于所述承載基板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其特征在于,所述標(biāo)記區(qū)域的尺寸大于所述柔性顯示面板的尺寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,
所述柔性顯示面板連接所述柔性電路板的邊緣突出于所述標(biāo)記區(qū)域放置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法,其特征在于,
所述柔性顯示面板的邊緣突出于所述標(biāo)記區(qū)域1毫米設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述柔性顯示面板對應(yīng)所述標(biāo)記區(qū)域放置包括:
每一所述標(biāo)記區(qū)域放置有一塊或多塊并排的透明基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法,其特征在于,
所述標(biāo)記區(qū)域為矩形。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





