[發(fā)明專利]異質(zhì)結(jié)太陽能電池PECVD工藝受硼污染解決方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410260428.X | 申請日: | 2014-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN105154852A | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳科俊;陳金元;胡宏逵;汪訓(xùn)忠;楊華新 | 申請(專利權(quán))人: | 上海理想萬里暉薄膜設(shè)備有限公司;理想能源設(shè)備(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C23C16/54 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黃海霞 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 異質(zhì)結(jié) 太陽能電池 pecvd 工藝 污染 解決方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及異質(zhì)結(jié)薄膜太陽能電池領(lǐng)域,尤其涉及一種異質(zhì)結(jié)太陽能電池PECVD工藝受硼污染解決方法。
背景技術(shù)
薄膜/晶硅異質(zhì)結(jié)(HIT)屬于第三代高效太陽能電池技術(shù),是一種利用晶體硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太陽能電池,其制造方法為利用PECVD在表面織構(gòu)化后的基片的正面沉積很薄的本征非晶硅薄膜和p型非晶硅薄膜,然后在基片的背面沉積薄的本征非晶硅薄膜和n型非晶硅薄膜;利用濺射技術(shù)在電池的兩面沉積透明氧化物導(dǎo)電薄膜,用絲網(wǎng)印刷的方法在透明氧化物導(dǎo)電薄膜上制作Ag電極。它結(jié)合了第一代單晶硅與第二代硅薄膜的優(yōu)勢,具有轉(zhuǎn)換效率高、溫度系數(shù)低等特點,有著巨大的市場前景,將引領(lǐng)整個硅基太陽能電池的方向。
在異質(zhì)結(jié)太陽能電池生產(chǎn)中,硼是一種非常活潑且危害性極大的元素,特別是在與硅片表面密切相關(guān)的PECVD(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition)工藝段中,在覆完P(guān)摻雜層工藝后,腔體、托盤表面都會存在較多的硼殘留,即P層工藝后殘留的非晶硅內(nèi)會含有硼,這些硼會從非晶硅中析出,從而影響到后面的I工藝。而現(xiàn)在市場上的異質(zhì)結(jié)太陽能電池PECVD設(shè)備只是參照了薄膜太陽能電池PECVD設(shè)備,為了避免硼的交叉污染,或者在P層工藝結(jié)束后,用NF3(三氟化氮)或者用傳統(tǒng)的濕法方式將腔體進行清洗,保證后面的I/N工藝;或者直接將I/P/N三個工藝腔完全分開。在生產(chǎn)上,為了結(jié)合異質(zhì)結(jié)太陽能電池的雙面鍍膜特點,尋求工藝搭配的優(yōu)化和產(chǎn)能的最大化,基本上都采用I-P+I-N或I-N+I-P流程,雖然I/P/N腔體都分開了,但I-P工藝共享一個托盤,I-N工藝共享另一個托盤。
異質(zhì)結(jié)太陽能電池PECVD設(shè)備腔體覆完P(guān)層膜后,用傳統(tǒng)的NF3清洗,無法將腔體的硼完全清洗干凈,如果用此腔體再去完成I層非晶鈍化層工藝,將會嚴重降低鈍化層的鈍化效果,直接影響少子壽命以及異質(zhì)結(jié)太陽能電池效率。對于薄膜太陽能電池來說I層厚度有幾百納米,硼污染對其造成的影響可以適度容忍,但是異質(zhì)結(jié)太陽能電池的I層厚度僅5納米左右,故,硼污染對I層工藝造成的影響會嚴重降低異質(zhì)結(jié)太陽能電池的性能效率。如果對受硼污染的腔體進行濕法清洗,雖然可以達到理想的清洗效果,但需要設(shè)備降溫,清洗完成后,又需要升溫恢復(fù),占用時間較長,不利于產(chǎn)業(yè)化的應(yīng)用。
工藝上I/P/N腔體的完全分開,雖然可以避免腔體問的交叉污染,但托盤的共享,特別是I-P托盤的共享,托盤表面的硼殘留,易在后續(xù)I層工藝時,揮發(fā)至I層工藝腔體,引起污染,同樣影響I層鈍化效果。如果每次進入不同腔體,更換不同托盤,拿取硅片需要占用大量時問,不利于規(guī)模化生產(chǎn)。
同時,在現(xiàn)有的異質(zhì)結(jié)太陽能電池產(chǎn)線上托盤都是循環(huán)使用,需要較長的時間才會重新清理,托盤表面硼污染的存在,對不同批次電池的工藝穩(wěn)定性也會產(chǎn)生影響。
鑒于上述問題,我們有必要對現(xiàn)有技術(shù)進行改進,以克服以上技術(shù)缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可以迅速去除循環(huán)用具表面硼殘留的異質(zhì)結(jié)太陽能電池PECVD工藝受硼污染解決方法,所述方法包括異質(zhì)結(jié)太陽能電池PECVD設(shè)備,所述異質(zhì)結(jié)太陽能電池PECVD設(shè)備對硅片進行I層工藝、N層工藝和P層工藝,所述異質(zhì)結(jié)太陽能電池PECVD設(shè)備包括用以在所述P層工藝與后續(xù)I層工藝之間共用的循環(huán)用具,在P層工藝之后增加水蒸氣處理工藝用以在I層工藝之前除去所述循環(huán)用具表面的硼殘留。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述水蒸氣處理工藝的工藝壓力為0.1-5mbar,工藝時間為1-300s。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述異質(zhì)結(jié)太陽能電池PECVD設(shè)備包括單一PECVD腔體及所述PECVD腔體內(nèi)用以承托硅片的托盤,所述I層工藝、N層工藝和P層工藝在所述共同的單一PECVD腔體內(nèi)進行,所述循環(huán)用具為所述PECVD腔體,在P層工藝之后進行所述水蒸氣處理工藝用以在I層工藝之前除去所述PECVD腔體表面的硼殘留。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述水蒸氣處理工藝還包括前期的用以去除循環(huán)用具表面硅殘留的NF3清洗工藝及用以去除循環(huán)用具表面在所述NF3清洗工藝后的氟殘留物的H2等離子體處理工藝。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述方法包括:
步驟一:對硅片一面進行I層工藝;
步驟二:對硅片另一面進行I層工藝;
步驟三:在I層上進行N層工藝或P層工藝;
步驟四:在硅片另一面的I層上進行異質(zhì)結(jié)太陽能電池所需的P層或N層工藝。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
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