[發明專利]基于大功率厚膜電阻電路的加熱板及其并聯絲網印刷方法

有效

• 申請號: 201410259660.1
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN104093224A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 張卓鵬;沈閩江;沈茂楓
• 申請（專利權）人: 浙江西德斯電氣有限公司
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20;H01C17/065
• 代理公司: 杭州華知專利事務所 33235
• 代理人: 張德寶

技術領域

本發明涉及大功率加熱板電阻電路設計技術領域，尤其涉及一種基于大功率厚膜電阻電路的加熱板和一種基于大功率厚膜電阻電路的加熱板的并聯絲網印刷方法。

背景技術

厚膜加熱器因其加熱速度快、功率大等優點已廣泛應用于人們的生產生活中，厚膜加熱器大體上包括基板、厚膜電阻電路及絕緣層，厚膜電阻電路一般是根據加熱器的加熱功率采用絲網印刷方式將電阻漿料印刷在基板上，一般加熱器的單位面積功率會控制在20-30w/cm²內以保證加熱器工作的穩定性。

現有的厚膜加熱器一般采用串聯方式設計厚膜電阻電路，采用串聯印刷方式意味著一旦加熱器上厚膜電阻電路的任意部位出現擊穿，都將導致整個加熱器報廢。而在現實使用中，也證明了這點，現有厚膜加熱器的返修率特別高，原因主要有以下幾點：其一，在基板上印刷的電阻電路時需要進行多次高溫燒結，高溫燒結易導致基板變形彎曲，在變形的基板上印刷電阻電路時，容易造成電阻電路的薄厚不均，若電阻電路的某個部位印刷太簿易造成電阻太大，溫度太高而容易燒壞擊穿；其二，在印刷和燒結過程中電阻漿料中雜質參入和掉入，產生次點，出現次點的電阻電路在使用中會因電阻變大而擊穿；其三，在運輸、搬運及焊接加工過程中對印刷的電阻電路造成的碰、刮及摔傷，碰、刮及摔傷后造成某點電阻太大或電阻絲祼露氧化引起某個點擊穿。上述原因都會造成厚膜加熱器在使用一段時間后莫名的擊穿，擊穿后的串聯電阻電路形成斷路，整個加熱器就報廢，而且，上述幾點在加熱器制作過程中難以避免，稍不注意就會造成加熱器產生次品，次品率很難把控。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有厚膜加熱器采用串聯方式印刷電阻電路存在易擊穿的問題，提供了一種存在少量擊穿情形下依舊能保持正常工作的一種基于大功率厚膜電阻電路的加熱板和一種基于大功率厚膜電阻電路的加熱板的并聯絲網印刷方法。

為解決上述問題，本發明的一種技術方案是：

一種基于大功率厚膜電阻電路的加熱板，包括基板、印制在基板上的厚膜電阻電路及涂覆在厚膜電阻電路上的絕緣層，所述厚膜電阻電路包括正極電阻條、負極電阻條和若干阻值相同的支路電阻條，若干支路電阻條分別并聯在正極電阻條與負極電阻條之間，兩相鄰的支路電阻條之間設有間距。

相比較于現有技術，本發明的基于大功率厚膜電阻電路的加熱板采用并聯方式設計厚膜電阻電路，利用并聯電路支路斷路不影響總回路的設計理念，避免了厚膜電阻電路在印制過程因不可避免的工藝難度而造成厚膜電阻電路某些部位的擊穿而需返修的問題，本發明在正常工作范圍內能承受厚膜電阻電路在合理范圍內的擊穿數量，具有使用壽命長和返修率低的優點，也降低了厚膜電阻電路在制作時的工藝難度。另一方面，也提高了厚膜加熱器在相同面積基板下的單位面積功率，真正實現大功率的厚膜加熱器，采用并聯方式印刷可以更加密集、均勻的分布厚膜電阻電路，使加熱時受熱更均勻。

優選地，所述加熱板的單位面積功率為15-60w/cm²。

優選地，所述加熱板的單位面積功率為20-35w/cm²。

優選地，所述每個支路電阻條均呈尺寸相同的長方體狀。采用長度、寬度和厚度都相同的支路電阻條在印制時，提供了一定的便利，即支路電阻條的電阻漿料的方阻相同，當然，電阻條的尺寸設計可以存在差異，只要保證每個支路電阻條的阻值相同即可，以適應不同形狀的基板。

優選地，所述支路電阻條為設有拐點的支路電阻條，拐點的兩邊分別為左側支路電阻條和右側支路電阻條，左側支路電阻條與右側支路電阻條形成一角度，所述拐點為低電阻導通點，左側支路電阻條通過低電阻導通點與右側支路電阻條相連，低電阻導通點的方阻為3-5毫歐。支路電阻條上的拐點即支路電阻條不是一條筆直的線段，即存在轉彎的情形，一般基板上會需要支路電阻條轉彎，使用低電阻導通點進行連接，是為了避免支路電阻條在轉彎時電阻過大而造成轉彎處擊穿。

優選地，所述每個支路電阻條由多個串聯電阻條串聯而成，多個串聯電阻條之間等間距平行排列，兩相連的串聯電阻條通過低電阻導電條連接，低電阻導電條的方阻為3-5毫歐。在多個并聯的支路電阻條上復合串聯電阻條，使串并聯相結合，以滿足靈活多變的厚膜電阻電路的設計要求。